雷凌3070晶片

雷凌3070晶片

一種內含積體電路的矽片,是高端大功率無線網卡的首腦部分。目前用於“台灣信號王”核心晶片。具有體積小,靈敏度高,低電磁輻射, 數據數理每秒達千億次,高效穩定,價格昂貴等特點。憑藉卓越成熟的性能,被譽為“穩定之芯”。

晶片的重要性

雷凌3070晶片台灣信號王的核心組成部分,是整個網卡系統的大腦,晶片組決定著網卡的全部性能,進而影響到整個無線傳輸系統性能的發揮,晶片組性能的優劣,決定了主機板性能的好壞與級別的優劣。

雷凌3070晶片雷凌3070晶片

以下是兩種晶片配置表:

雷凌3070晶片
速率150Mbps
頻段B/G/N完美三頻段
輻射約手機的%36
穩定性%30即可連線
連線要求2格信號即可連線
靈敏度普通網卡的15倍
N頻段完全接收
製造成本價格昂貴
 

總結:

速率高達150Mbps網速快
B/G/N三頻段接收一切無線信號
輻射健康值範圍內
連線要求%30弱信號即可連線
穩定性穩定之芯
信號接收靈敏度搜尋範圍更廣
製造成本價格昂貴 

雷凌3070晶片技術參數

雷凌3070晶片在傳輸速率方面,可以將無線寬頻802.11B/G雙頻段提供的54Mbps,甚至提升達150Mbps。提高了無線傳輸質量,也使傳輸速率得到極大提升。台灣信號王結合其晶片接收距離可達最遠10公里。
隨著無線路由性能提升,大約三分之一的用戶會使用802.11N頻段無線路由,802.11N頻段晶片將能搜尋到所有的頻段的網路,包括光纖、電信、網通、移動、鐵通的無線信號。並且可以接收最新N頻段網路,傳統老一代8187L晶片將無法做到這一點。

特性

  雷凌3070晶片支技自動檢測功能,支技WPA、IEEE802.1X、TKIP、AES等高級加密與巨觀世界全性認證機制,能夠為您的無線網路連線提供安全保障。
多層安全保障:支持有線等效加密(WEP)技術,支持WPA、WPA2認證加密;
遵循IEEE802.11b、IEEE802.11g、IEEE802.11n無線通訊標準;
支持TCP/IP、NKIS3、NDIS4、IPX、NETBEUI通訊協定; 
支援兩種工作模式:點對點模式和基本結構模式;
可自動修正傳輸速度使網路連線品質處於最佳狀態; 
即插即用,方便快捷; 
支援無線漫遊功能(roaming); 
  波段:B/G/N完美三頻段;
 最大傳輸速率可達150Mbps;

新聞報導

據台灣媒體報導,台灣“矽谷”的桃園半導體科學園,推出一款的高性能雙核—“雷凌3070晶片”,售價1600新台幣(折合人民幣約400元)。
該晶片高效穩定,從而可以大幅提高運算速度,每秒數千億次運算處理速度,並降低電磁輻射。憑藉卓越成熟的性能,被譽為“穩定之芯”。這種晶片將被裝在“台灣信號王”大功率無線網卡上。台灣信號王成為唯一採用高性能雙核雷凌3070晶片的無線網卡廠商。

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