展會簡介
2011第十一屆上海國際手機產業展覽會暨研討會(CME2011)
時間:2011年7月20日—22日
地點:上海新國際博覽中心(浦東新區龍陽路2345號)
新展館、新展期、新機遇!
【前言】
專業高端,精益求精。中國國際手機展(簡稱CME)歷經十屆的洗禮,現已發展成為業內專業化和國際化程度最高的盛會,展會的舉辦對中國手機行業的發展起著積極的推動作用,展會的總展出面積預計將達到30000平方米,由於展會規模的不斷擴大和彰顯展會效果,CME2011將移師上海新國際博覽中心舉辦,時間為2011年7月20日—22日。
【展會背景】
CME中國國際手機產業展覽會,每年兩屆,7月在上海舉辦,11月在深圳舉辦,現已成為中國首屈一指的手機行業品牌展,伴隨著中國手機行業的快速發展,CME以超過35%的速度增長。其中美國、法國、瑞典、韓國、日本、以色列等組織了強大的國家展團參加,CME已被越來越多的企業列入每年必選展會,也成為各採購商選購的理想平台。
中國國際手機產業展覽會暨研討會,被業界譽名為“亞洲手機第一展”,展會由上海擴展展覽服務有限公司全程組織舉辦,它代表了手機行業發展的主流方向,搭建了產業鏈交流與交易的巨型平台,為手機企業“走出去”鋪路搭橋,也為國外企業尋找商業合作夥伴、開拓中國手機市場提供交流合作的平台。匯集國內外眾多知名企業,為手機行業搭建學習交流、宣傳展示、貿易合作、行業聚首的舞台,全力打造全方位、高品質、國際化、權威性的手機行業專業展會。
作為亞洲手機第一大展,與展會同期進行的“中國國際手機行業高峰論壇”將雲集大批業內資深人士(行業協會領導及業內領先企業負責人),技術研討會將與業內專業人士討論手機行業發展的現狀、今後的發展前景、可能遇到的問題與應對措施等等,擴展展覽每年舉辦的手機行業高峰論壇深受業內專業人士的歡迎。
參展範圍
【參展範圍】
(一) 移動終端:手機品牌廠商、手機設計公司、手機ODM、OEM、EMS廠商、手機代工廠商、小靈通、PDA、數位相機、掌上電腦、手機電視等移動終端生產廠家;
(二) 相關配件及產品:
1.半導體器件及IC電路: 晶片、晶片設計、圖象感測器、導電矽膠、調解器、半導體器件、積體電路電訊和數據通訊網路套用技術等;
2.顯示部件:手機顯示屏、LCD、LED背光源、背光模組、反光片、PMMA、PC、LCM、液晶顯示器及模組、金屬禁止、濾光片、鏡頭模、手機鏡片及各類板材裝飾件等;
3.包裝附屬品:膠帶、密封墊、光學壓克力板、通訊部品、塗裝製品、鍍膜、標牌、標籤、銘牌、商標、面板、背光保護屏、紙品印刷、手機外觀件、手機皮套、吊帶裝飾繩及防靜電包裝製品等;
4.橡塑製品及結構件:手機模具、手機殼、手機按鍵、導電膜、塑膠製品、塑膠模具、橡矽膠製品、薄膜開關、模切產品、轉印及油墨塗料、手機玻璃視窗、塑膠電鍍件及模具設計等;
5.電路板連線:軟性電路板、柔性電路板、印刷電路板、PCB板、FPC、底座、連線器、排線、導電銀漿、絕緣材料、光學材料、面板、計算機及相關產品OEM、SMT等;
7.電子元件:電容器、電阻器、線圈、濾波器、光器件、感測器、光學元件、揚聲器、二級管、三極體、晶體振盪器、諧振器、天線、駐極體電容式傳聲器、片式、磁性材料、手機麥克風、耳機、受話器等;
8.接外掛程式和零部件:受話器、喇叭、插座、接頭、卡座、端子、振動電機、馬達、數據線、手機鏡頭及攝像模組、線組、數字編碼器、電子開關等;
9.金屬製品和衝壓件:精密模具、金屬製品、精密金屬衝壓件、電鍍、精密注塑、組裝和包裝、背光源、導光板、五金零件、轉軸、禁止器等;
10.相關設備及其他:自動化設備、檢測設備、打標機、雷射切割機、模切機、試驗設備、薄膜材料、塑膠及化工材料、其他相關設備機械等;