大連理工大學教授
個人簡歷黃明亮，1970年生，博士，教授，博士生導師。
1992年、1995年、2001年在大連理工大學分別獲學士、碩士、博士學位。
1998-2001年香港城市大學電子封裝與組裝中心；
2003-2004年韓國科學技術院（KAIST）電子封裝材料中心；
2004年-2006年德國微電子與微系統集成研究院IZM晶片連線與先進封裝部門進行研究。
2006年歸國任教授。社會兼職
美國TMS（礦物、金屬、材料）學會會員。
《Journal of Materials Science and Technology》學術期刊編委。
國際期刊《Journal of Alloys and Compounds》，《Philosophical Magazine Letters》評閱人。
1. ”無鉛化電子封裝釺焊界面反應及焊點可靠性的基礎研究"，國家自然科學基金-重點項目，經費：150萬元，項目負責人。
2. ”替代含鉛材料的系列產品開發及產業化"中“無鉛焊料產品的開發及產業化”專題，“十一五” 國家科技支撐計畫項目，經費：170萬元，項目負責人。
3. 2006年教育部新世紀優秀人才計畫，經費：50萬元，項目負責人。
4. “大功率低成本GaN基LED的封裝技術與產業化”，大連市重大計畫項目，經費：20萬元，項目負責人。
5. “從基體金屬溶解的角度研究現代電子封裝中固/液界面反應”，國家自然科學基金-主任基金項目，經費：9萬元，項目負責人。
6. 大連理工大學教改基金重點課題“積體電路特色專業方向建設”負責人。
Applied Physics Letters, Journal of Materials Research, Journal of Electronic Materials, Journal of Alloys and compounds, IEEE Trans. On Advanced Packaging等刊物上發表的學術論文。
SCI統計：目前已被引用250次。
2011年發表論文目錄
1．M.L. Huang, Y. Liu, J.X. Gao, Interfacial Reaction between Au and Sn films electroplated for LED bumps, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 22, 2011, pp. 193-199 DOI 10.1007/s10854-010-0113-z
2．M.L. HUANG, Y.Z. HUANG, H.T. MA, and J. ZHAO, Mechanical Properties and Electrochemical Corrosion Behavior of Al/Sn-9Zn-xAg/Cu Joints, Journal of ELECTRONIC MATERIALS, 40(3), 2011, pp.315-323, DOI: 10.1007/s11664-010-1459-y, 2010年12月Online
2010年發表論文目錄
1．L. D. Chan, M. L. Huang, S.M. Zhou, Effect of electromigration on intermetallic compound formation in line-type Cu/Sn/Cu interconnect, Journal of Alloys and Compounds, 504, 2010, pp.535-541.
2．X.Y. Liu, M.L. Huang, C.M.L. Wu, L. Wang, Effect of Y2O3 particles on microstructure formation and shear properties of Sn-58Bi solder, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 21, 2010, pp.1046-1054, DOI 10.1007/s10854-009-0025-y.
3．Xiaoying Liu, Mingliang Huang, Yanhui Zhao, C.M.L. Wu, Lai Wang, The adsorption of Ag3Sn nano-particles on Cu-Sn intermetallic compounds of Sn-3Ag-0.5Cu/Cu during soldering, Journal of Alloys and Compounds, Vol. 492, 2010, pp. 433-438. (SCI)
4．L. D. Chan, M. L. Huang, S.M. Zhou, Effect of electromigration on intermetallic compound formation in Cu/Sn/Cu and Cu/Sn/Ni interconnects, The 60th Electonic Components and Technology Conference, IEEE, Nevada, USA, June 1-4, 2010 pp.176-181. 大會論文及口頭報告
5．黃明亮，柏冬梅, 化學鍍Ni-P與Sn-3.5Ag在釺焊及時效過程中的界面反應, 中國有色金屬學報,vol. 20, No.6, 2010年6月，pp.1189-1194
6．柏冬梅，黃明亮，鍍液pH值及濃度對鋁基表面化學鍍鎳-磷鍍層磷含量及鍍速的影響，機械工程材料，2010年6月，第34卷第6期，pp.28-32。
7．張福順，黃明亮，潘劍靈，王來，無氰金-錫合金電鍍液的成分最佳化及電流密度確定，機械工程材料，2010年11月，第34卷第11期，pp.50-54。
8．M. L. Huang, L. Wang, J. Zhao, Interfacial Reactions and Reliability Issues of Fine Pitch Flip-Chip Lead-free Solder Joints, 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), IEEE Catalog Number: CFP10553-CDR, August 16-19, 2010, Xi’an, China （國際會議ICEPT-HDP特邀報告）
9．Huan Liu, Mingliang Huang, Haitao Ma, Yipeng Cui, Comparative Study of Interfacial Reactions of High-Sn Pb-free Solders on (001) Ni Single Crystal and on Polycrystalline Ni, 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), IEEE Catalog Number: CFP10553-CDR, August 16-19, 2010, Xi’an, China, pp. 293-298. （國際會議論文）
10．Jianling Pan, Mingliang Huang, Au–Sn Co-electroplating solution for Flip Chip-LED Bumps, 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), IEEE Catalog Number: CFP10553-CDR, August 16-19, 2010, Xi’an, China, pp. 283-287.
11．Nanzi Fan, Mingliang Huang, Lai Wang, Electroless Nickel-Boron Plating on Magnesium Alloy, 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), IEEE Catalog Number: CFP10553-CDR, August 16-19, 2010, Xi’an, China, pp. 288-292.
12．Luwei Liu, Mingliang Huang, Effect of Solder Volume on Interfacial Reactions between Sn3.5Ag0.75Cu Solder Balls and Cu Pad, 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), IEEE Catalog Number: CFP10553-CDR, August 16-19, 2010, Xi’an, China, pp. 299-304.
13．Shaoming Zhou, Mingliang Huang, Leida Chen, Electromigration-induced interfacial reactions in line-type Cu/Sn/ENIG interconnect, 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), IEEE Catalog Number: CFP10553-CDR, August 16-19, 2010, Xi’an, China, pp. 467-471.
14．Yingzhuo Huang, Mingliang Huang, Ning Kang, Mechanical Property and Electrochemical Corrosion Behavior of Al/Sn-9Zn-XNi/Cu Joints, 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), IEEE Catalog Number: CFP10553-CDR, August 16-19, 2010, Xi’an, China, pp. 422-428.
15．Song Ye, Mingliang Huang, Leida Chen, Xiaoying Liu, Electromigration of 300 μm diameter Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free bumps in flip chip package, 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), IEEE Catalog Number: CFP10553-CDR, August 16-19, 2010, Xi’an, China, pp. 1132-1137.
16．Leida Chen, Mingliang Huang, Shaoming Zhou, Song Ye, Effect of electromigration on the Cu-Ni cross-interaction in line-type Cu/Sn/Ni interconnect, 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), IEEE Catalog Number: CFP10553-CDR, August 16-19, 2010, Xi’an, China, pp. 324-329.
教育部新世紀優秀人才（2006年入選）；
遼寧省“百千萬人才工程” 百人層次人才（2009年入選）；
德國洪堡基金獎（洪堡學者）（2004年2月~2006年2月）；
遼寧省科學技術發明二等獎；
2005年獲得IEEE在新加坡主辦的國際電子封裝技術會議(EPTC)的最優會議論文獎。
2009年獲得ICEPT-HDP國際電子封裝技術會議優秀會議論文獎。
1. 黃明亮，潘劍靈，卿湘勇，馬海濤，王來，一種無氰Au-Sn合金電鍍液的共沉積電鍍方法，發明專利申請號：200910187274.5。
2. 趙傑，黃明亮，於大全，王來，錫鋅基含稀土元素的無鉛釺料合金，已授權的中國發明專利號: ZL02109623.6，授權公告日:2004年11月17日。
3. 馬海濤，王來，馬洪列，黃明亮，趙傑，一種SnZn系無鉛釺料用助焊劑及其製備方法，已授權的中國發明專利號: ZL200710010114.4，授權公告日:2009年01月28日。
河南中國研究院畫家
黃明亮 畫家
