出版信息
•作 者：尚玉玲 李春泉
•書代號：489400
•I S B N：978-7-5606-4602-2
•出版日期：2017-09
•印刷日期：2017-09
內容簡介
本書系統、深入地介紹了高速複雜互連的串擾測試基本理論、原理、技術與方法，主要內容涉及三個方面：高速複雜互連線串擾測試、高速複雜互連結構串擾測試、高速互連通路串擾故障的ATPG技術。書中以非理想互連線的漸進式串擾故障和複雜拓撲結構的串擾故障測試技術為核心，論述了複雜互連線串擾測試方法；以過孔、球柵陣列焊點等為對象，討論複雜互連結構信號傳輸性能及等效電路、雙路徑複雜互連結構串擾及故障測試技術；以串擾尖峰脈衝及時延故障為對象，討論高速互連通路串擾故障的ATPG技術。
本書可作為從事電路與系統、電子信息技術、測控技術與儀器方向學術研究的科技人員及企事業單位管理人員的參考書，也可作為高等院校電路、計算機、機械製造、自動化等專業研究生和高年級本科生的教材。
圖書目錄
•第1章 緒論 1
•1.1 信號完整性測試產生的背景 1
•1.1.1 信號完整性及串擾問題 1
•1.1.2 高速互連串擾測試面臨的挑戰 4
•1.2 國內外研究現狀 6
•1.2.1 串擾估計與仿真 6
•1.2.2 串擾故障模型 8
•1.2.3 串擾測試算法 9
•1.2.4 測試工具及設備 11
•1.3 本書的內容與結構 11
•第2章 高速互連串擾的理論基礎及測試原理 14
•2.1 引言 14
•2.2 高速互連電路的基本概念及理論基礎 14
•2.2.1 高速互連電路的基本概念 14
•2.2.2 傳輸線方程 15
•2.2.3 傳輸線的工作特性參數 18
•2.3 串擾的定義及耦合機理 20
•2.3.1 串擾的定義 20
•2.3.2 容性耦合與感性耦合 21
•2.3.3 奇模與偶模傳輸模式 23
•2.4 串擾的影響因素及特性仿真與分析 25
•2.4.1 耦合長度因素對串擾的影響 26
•2.4.2 線間距對串擾的影響 27
•2.4.3 互連線寬度對串擾的影響 27
•2.4.4 跳變時間對串擾的影響 28
•2.4.5 攻擊線數目對串擾的影響 29
•2.5 串擾的故障模型及測試 29
•2.5.1 串擾的攻擊特性 29
•2.5.2 最大攻擊者模型 32
•2.5.3 多跳變故障模型 35
•2.5.4 HT故障模型 36
•2.5.5 MDSI故障模型 37
•第3章 非理想互連幾何結構的串擾測試技術 39
•3.1 引言 39
•3.2 非理想互連幾何結構的定義及分類 39
•3.2.1 基本定義 39
•3.2.2 互連結構的分類 41
•3.3 非理想幾何結構的串擾特性仿真與分析 42
•3.3.1 互連線的等分化處理 42
•3.3.2 非均勻平行互連結構的串擾仿真與分析 43
•3.3.3 均勻非平行互連結構的串擾仿真與分析 47
•3.3.4 非均勻非平行互連結構的串擾仿真與分析及簡化 50
•3.4 基於正交設計的高速互連繫統漸進式串擾故障測試 52
•3.4.1 高速互連繫統幾何結構的形式化描述 52
•3.4.2 串擾故障類型 53
•3.4.3 串擾故障測試的基本原理 54
•3.4.4 漸進式串擾故障的基本思想 55
•3.4.5 基於正交設計的串擾故障主次因分析 56
•3.5 漸進式串擾故障測試算法 58
•3.5.1 測試算法的實現 58
•3.5.2 不同故障模型算法的對比 59
•3.6 仿真實驗結果 60
•第4章 複雜拓撲結構高速互連的串擾測試技術 63
•4.1 引言 63
•4.2 複雜互連拓撲結構串擾特性分析 64
•4.2.1 複雜互連拓撲結構對串擾的影響分析 64
•4.2.2 三態雙向信號對串擾的影響分析 68
•4.3 複雜拓撲結構互連串擾故障測試CFMC方法 73
•4.3.1 CFMC方法的基本思想 73
•4.3.2 互連拓撲結構的描述及約簡 74
•4.3.3 互連拓撲結構表達 75
•4.3.4 互連拓撲結構的約簡 75
•4.3.5 三態雙向網路的互斥約簡 77
•4.4 CFMC測試生成算法 80
•4.4.1 複雜拓撲結構互連串擾影響因素的主次因分析 80
•4.4.2 測試算法的實現 82
•4.5 仿真實驗結果 83
•第5章 複雜互連結構信號傳輸性能分析及等效電路 86
•5.1 引言 86
•5.2 過孔與BGA焊點 86
•5.2.1 過孔 86
•5.2.2 BGA焊點 87
•5.3 複雜互連結構模型傳輸性能分析 88
•5.3.1 複雜互連結構模型 88
•5.3.2 頻率變化的影響 89
•5.3.3 介電常數的影響 90
•5.3.4 過孔結構參數對傳輸性能的影響 90
•5.3.5 BGA焊點結構參數對傳輸性能的影響 93
•5.4 複雜互連結構等效電路建模 95
•5.4.1 印製線的高頻特性 95
•5.4.2 過孔的寄生效應 97
•5.4.3 焊點的寄生效應 99
•5.4.4 複雜互連結構等效電路模型及其分析 100
•第6章 雙路徑複雜互連結構串擾分析及故障測試技術 103
•6.1 引言 103
•6.2 雙路徑複雜互連結構串擾分析 103
•6.2.1 雙路徑複雜互連結構模型 103
•6.2.2 頻率變化對串擾的影響 104
•6.2.3 過孔結構參數對串擾的影響 104
•6.2.4 BGA焊點結構參數對串擾的影響 107
•6.2.5 路徑間距變化對串擾的影響 108
•6.3 雙路徑複雜互連結構等效電路建模 109
•6.3.1 邊緣場與串擾的關係 109
•6.3.2 路徑間耦合強度與串擾的關係 110
•6.3.3 雙路徑複雜互連結構等效電路模型 111
•6.4 雙路徑複雜互連結構故障測試 114
•6.4.1 故障電壓檢測法的基本思想 114
•6.4.2 故障電壓檢測法流程圖 114
•6.4.3 電壓數據有效性的判定方法 115
•6.4.4 故障函式提取方法 118
•6.5 故障測試與驗證 119
•6.5.1 過孔裂紋故障測試與驗證 119
•6.5.2 焊點空洞故障測試與驗證 123
•第7章 高速互連通路串擾故障的ATPG技術 128
•7.1 引言 128
•7.2 串擾故障測試問題及其定義 129
•7.2.1 基本問題及其定義 129
•7.2.2 OCFAN與BFAN算法的基本思想 135
•7.3 串擾故障測試生成的OCFAN算法 136
•7.3.1 故障類型及時間參數 136
•7.3.2 11值邏輯變數與真值表 138
•7.3.3 OCFAN算法的基本流程 140
•7.4 OCFAN算法的故障傳播 143
•7.4.1 故障傳播條件 143
•7.4.2 傳播路徑 145
•7.4.3 敏化策略 146
•7.5 OCFAN算法的反向回推 147
•7.5.1 反向回推的基本流程 147
•7.5.2 多重回推的目標值 149
•7.6 最大時間攻擊最佳化模型與仿真實驗及驗證 152
•7.6.1 最佳化模型 152
•7.6.2 套用算例 152
•7.6.3 仿真實驗及驗證 154
•7.7 串擾時延故障測試算法——BFAN 155
•7.7.1 真值表與蘊含 155
•7.7.2 BFAN算法的基本流程 157
•7.8 BFAN算法驗證結果及分析 160
•7.8.1 BFAN算法測試矢量生成過程 161
•7.8.2 時延信息的確定 161
•7.8.3 串擾故障的激勵模型 162
•7.8.4 驗證與分析 163
•參考文獻 170
