用途
高透明LED矽膠專用於大功率LED器件的瘋轉，具有高透光率、高彈性和很好的耐紫外老化性能，適用於大功率LED和貼片LED的灌封膠及透視鏡填充，是生產大功率LED的理想封裝產品。
特點
ED高透明矽膠是加成固化型的普通折射率矽橡膠產品，具有一下特點：
·不含溶劑，對壞境無污染；
·耐高低溫性能優異，可在-50-250℃下長時間使用；
·產品流動性好，可灌封到細微處，能很快的深層固化；
·產品固化後透光性能極佳；
·產品耐紫外性能優異。
固化前、後的性能參數
固化前性能外觀Appearance 粘度Viscosity(mPa.s)
HY301A 無色透明液體7000±500
HY301B 無色透明液體2000±500
混合比例MixRatiobyweight 1:1
固化後性能（固化條件：100℃2h+150℃4h）
硬度Hardness(ShoreA) 70
拉伸強度TensileStrenght(MPa) 9.5
斷裂伸長率Elongation(%) 120
折關指數RefractiveIndex 1.41
透光率Transmittance(%)450nm 95(2mm)
體積電阻率VolumeResistivityΩ.cm 1.0*1015
熱膨脹係數CTE（ppm/℃） 280
使用方法
（1）根據使用量準確稱取一定質量的A組分和等質量的B組分；
（2）將A、B靚足分在乾燥容器中混合，攪拌均勻後靜置消泡或抽真空脫除氣泡；
（3）將待封裝原件清洗乾淨，烘乾後，講混合膠倒入，使其浸潤完全；
（4）將封裝好的晶片放入烘箱中固化。可通過改變溫度來改變固化速度，推薦條件為：先在100℃下固化2H，再在150℃下固化4H。
注意事項
此類產品屬非危險品，可按一般化學品運輸；
請將產品儲存於陰涼乾燥處，保質期為六個月；
A、B組分均需密封保存，開封后未使用完仍須蓋封，避免接觸空氣中的濕氣；
封裝前，應保持LED晶片的乾燥；
產品禁止接觸含氧、磷、硫、乙炔基、過氧化物及鉛、錫、鎘等金
屬化合物，避免引起催化劑中毒影響固化效果。
