簡介
大功率模頂LED矽膠為LEDTop,MoDing專業用膠,專業為1210、3528、5050等貼片LED及矽膠大功率LED所開發的加溫固化有機矽橡膠體材料。固化後具有良好的彈性,耐高低溫,可以-50℃~200℃內長期使用。本產品的各項技術指標經300℃七天的強化試驗後,不龜裂、不硬化、透光率高、折射率高、熱穩定性好、應力小、不黃變、耐大氣老化、吸濕性低等特點。推薦工藝:
1.不同的封裝工藝,建議用不同的配比,會獲得更好的效果。生產貼片式(1210、3528、5050等)LED、大功率MoDing及集成型大功率LED。其配比為A:B=1:1。2.將AB膠攪拌5~10分鐘,然後加熱到45℃真空脫泡15分鐘左右。3.在點膠時膠保持45℃,同時將支架預熱150℃60分鐘以上除潮,儘快在支架沒有吸潮前(除濕後3-4小時內)封膠。封膠後請檢查支架內的膠是否有氣泡,若有,要將氣泡排除。4.烘烤方式,70℃烘烤1.5小時,然後將溫度提高到150℃烘烤3-4小時以提高膠的固化率。固化成型後特性:
1.膠體呈無色透明狀體,對PPA及金屬有極好的粘附和密封性。2.具有一定硬度,適合用於平面無透鏡集成型大功率LED封裝。3.具有優異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃~200℃).4.膠水固化後經過270℃的高溫回流焊,膠體對PPA及金屬的粘附和密封性仍然良好。使用注意事項:
1.AB膠必須攪拌均勻,否則影響固化物性能;2.膠水攪拌後在4-5H內將膠使用完畢,3H內完成效果最佳。膠水性質
Ly-1665ALy-1665B外觀無色透明液體無色透明液體
黏度(CPS)6600±2003000±200
比重(25℃)1.08±0.011.08±0.01
使用條件
混合比1:1混合黏度*3(CPS)3900±200
膠化時間(100℃)20sec
可使用時間@25℃(hrs)4-5H
硬化條件@70℃/150℃1.5H/3-4H
物理條件
項目測試值規格備註硬度65-70ShoreAShoreA硬度計
彈性係數4.6MPa拉力測試
玻璃轉化溫度-DSC
熱膨脹係數322PPM/℃TMA
拉升強度8.1MPa拉力測試
延伸率108%拉力測試
吸水率@100℃×1hr(%)0.02Weight%100℃沸水/2hrs
折色率(%)1.5JIS-K-6911
透光率96%2MM(厚)
註:A、B膠兩組分1:1使用,使用行星式重力攪拌機(自公轉攪拌脫泡機)攪拌均勻即可點膠。或者在45℃下於10mmHg的真空泵下脫除氣泡即可使用。建議在乾燥無塵環境中操作生產。