內容介紹
本書從設計總則、結構材料及電子元器件的選用、電磁兼容設計、熱設計、抗振設計、三防設計、維修性設計、測試性設計、安全性設計、電路可靠性設計、結構可靠性設計、人機設計、標識及包裝設計、軟體設計等14個方面系統歸納總結了在電子產品研發的全過程中，研製人員（包括總體、軟硬體、結構設計師等）在設計過程中如何保障產品可靠性實現的基本原則，其中既包括強制性原則，也包括非強制性原則；既有總體性原則，也有實施細則，還有一些推薦採用的方法、建議等。本書特別適合於工作在科研生產一線的廣大設計工程師閱讀，也可作為大、中專學校相關專業學生在踏入社會工作之前的參考讀物。
作品目錄
第一章總則1第二章結構材料及電子元器件的選用3
第一節結構材料的選用3
一、通用原則3
二、金屬材料的選用3
三、非金屬材料的選用5
第二節電子元器件的選用7
一、通用原則8
二、半導體積體電路9
三、半導體分立器件10
四、電阻器和電位器11
五、電容器12
六、繼電器15
七、 A?D、D?A轉換器16
八、連線器16
九、熔絲18
十、其他19
第三章電磁兼容設計21
第一節通用設計原則21
第二節接地與搭接22
一、接地22
二、搭接26
第三節禁止與隔離28
一、禁止28
二、隔離30
三、縫隙處理31
第四節布線設計32
第五節濾波和抗干擾措施32
一、濾波32
二、抗干擾措施33
第六節降低噪聲與電磁干擾36
第七節套用示例37
第四章熱設計39
第一節總體設計原則39
第二節空氣冷卻41
一、自然冷卻41
二、強制風冷41
第三節液冷43
第四節冷板、熱管、散熱器43
第五節熱布局、熱安裝44
第六節PCB熱設計48
第七節套用示例49
第五章抗振設計52
第一節結構抗振設計52
第二節電路抗振設計55
第三節套用示例57
第六章三防設計59
第一節結構三防設計59
一、結構設計59
二、材料選用及接觸防護61
三、表面防護63
第二節電路三防設計68
第七章維修性設計70
第一節總體原則70
第二節簡化設計71
第三節模組化設計72
第四節布局設計74
第五節可達性設計76
第六節便捷性、安全性78
第七節套用示例79
第八章測試性設計81
第一節一般原則81
第二節測試點84
第三節電路設計86
一、元器件選用及電路結構設計86
二、模擬電路設計87
三、數字電路設計88
四、LSI、VLSI和微處理機89
五、射頻電路設計90
第四節BIT設計91
第五節自動測試設備（ATE）設計95
第六節套用示例96
第九章安全性設計98
第一節總體原則98
第二節環境安全設計99
第三節結構安全設計101
第四節電氣安全設計103
第五節套用示例108
第十章電路可靠性設計109
第一節通用設計原則109
第二節降額設計112
第三節冗餘設計113
第四節容差設計115
第五節防靜電設計116
第六節PCB設計118
一、印製板要求118
二、布局119
三、地線122
四、布線122
五、專門措施126
第七節與軟體設計有關的硬體設計要求127
第十一章結構可靠性設計129
第一節構造性設計129
第二節工藝性設計131
第三節裝配設計133
第四節緊固件的選用135
第五節套用示例137
第十二章人機設計139
第一節一般原則139
第二節視覺系統140
第三節聽覺系統142
第四節人體協調性143
第五節操作習慣144
第六節把手145
第七節套用示例146
第十三章標識及包裝設計148
第一節標識設計148
一、通則148
二、說明性標識149
三、警告標識150
第二節包裝設計151
第三節套用示例155
第十四章軟體設計157
第一節總則157
第二節計算機系統設計157
第三節軟體需求分析158
第四節文檔編制要求159
第五節具體軟體設計163
一、通則163
二、安全關鍵功能的設計164
三、冗餘設計165
四、接口設計166
五、軟體健壯性設計169
六、簡化設計170
七、裕量設計171
八、數據要求171
九、防錯程式設計171
第六節編程要求173
第七節多餘物處理及軟體更改要求177
一、多餘物處理177
二、軟體更改要求177
第八節測試要求178
參考文獻185
