內容簡介
電子產品印製電路板製作技能演練《電子產品印製電路板製作技能演練》從實際工作崗位出發，詳細講解電子印製電路板的整個製作工藝、操作規程及焊裝流程，通過基板剪裁與電路板鑽孔、沉銅、圖形轉移、全板電鍍、蝕刻、層壓、絲印阻焊油墨、噴錫、外形加工及電路板質量檢驗等一系列工序的圖解演示，力求讓讀者循序漸進地了解和掌握整個電子印製電路板製作與焊裝的技能。
《電子產品印製電路板製作技能演練》內容全面、系統，將整個製作流程、操作重點和工藝要求運用“圖解”方式，演示給讀者。使讀者對電子印製電路板的製作與焊裝有一個全面、深刻的理解。同時，通過對案例的講解與操作技能的演練，為讀者從業上崗做好知識技能的儲備。
《電子產品印製電路板製作技能演練》參照《高等職業教育電子信息類專業“雙證課程”培養方案》內容的要求及國家電子行業的職業技能資格認證標準而編寫，可作為中、高等職業技術學校電子技術學科的教材和職業技能資格認證培訓教材，也可作為電子產品生產製作崗位的培訓教材，還可供廣大電子愛好者閱讀。
圖書目錄
第1章 印製電路板的種類結構與制
1.1 印製電路板的種類特點
1.1.1 印製電路板按照用途分類
1.1.2 印製電路板按照軟硬程度分類
1.1.3 印製電路板按照結構分類
1.2 印製電路板的結構特點
1.2.1 印製電路板的基本結構
1.2.2 單面印製電路板的結構
1.2.3 雙面印製電路板的結構
1.2.4 多層印製電路板的結構
1.3 印製電路板的製作工藝
1.3.1 印製電路板的工藝流程
1.3.2 印製電路板的製作標準
第2章 印製電路板的設計與安全原則
2.1 印製電路板的設計原則
2.1.1 印製電路板的基本原則
2.1.2 印製電路板的抗干擾原則
2.1.3 印製電路板的熱設計原則
2.1.4 印製電路板的抗震設計原則
2.2 印製電路板的安全原則
第3章 印製電路板的基板種類與剪裁
3.1 印製電路板的基板種類
3.1.1 紙基材料的套用特點
3.1.2 玻纖布材料的套用特點
3.1.3 複合材料的套用特點
3.1.4 高性能材料的套用特點
3.2 印製電路板的基板剪裁
3.2.1 印製電路板的基板剪裁工藝流程
3.2.2 印製電路板的基板剪裁操作演練
3.3 印製電路板基板剪裁的注意事項
第4章 印製電路板的鑽孔工藝與操作
4.1 印製電路板的鑽孔工藝流程
4.1.1 印製電路板鑽孔的設備要求
4.1.2 印製電路板鑽孔的工藝標準
4.2 印製電路板的鑽孔操作
4.2.1 印製電路板的鑽孔操作規程
4.2.2 印製電路板的鑽孔方法
4.3 印製電路板鑽孔的注意事項
第5章 印製電路板的沉銅工藝與操作
5.1 印製電路板的沉銅工藝流程
5.1.1 印製電路板沉銅的設備要求
5.1.2 印製電路板沉銅的工藝標準
5.2 印製電路板的沉銅操作與方法
5.2.1 印製電路板的沉銅操作規程
5.2.2 印製電路板的沉銅操作方法
5.3 印製電路板沉銅的注意事項及安全
5.3.1 印製電路板沉銅的注意事項
5.3.2 印製電路板沉銅的安全
第6章 印製電路板的圖形轉移工藝與操作
6.1 印製電路板的圖形轉移工藝流程
6.1.1 印製電路板的圖形轉移設備要求
6.1.2 印製電路板的圖形轉移工藝標準
6.2 印製電路板的圖形轉移操作
6.2.1 印製電路板的圖形轉移操作規程
6.2.2 印製電路板的圖形轉移基本方法
6.3 印製電路板圖形轉移的注意事項
6.3.1 乾膜圖形轉移的注意事項
6.3.2 濕膜圖形轉移的注意事項
第7章 印製電路板的全板電鍍工藝與操作
7.1 印製電路板的全板電鍍工藝流程
7.1.1 印製電路板全板電鍍的設備要求
7.1.2 印製電路板全板電鍍的工藝標準
7.2 印製電路板的全板電鍍操作
7.2.1 印製電路板全板電鍍的操作規程
7.2.2 印製電路板全板電鍍的基本方法
7.3 印製電路板全板電鍍的注意事項
第8章 印製電路板的蝕刻工藝與操作
8.1 印製電路板的蝕刻工藝流程
8.1.1 印製電路板的蝕刻設備要求
8.1.2 印製電路板的蝕刻工藝標準
8.2 印製電路板的蝕刻操作
8.2.1 印製電路板的蝕刻操作規
8.2.2 印製電路板蝕刻的基本方法
8.3 印製電路板蝕刻的注意事項
第9章 印製電路板的層壓工藝與操作
第10章 印製電路板的絲印阻焊油墨工藝與操作
第11章 印製電路板的噴錫工藝與操作
第12章 印製電路板的外形加工工藝與操作
第13章 印製電路板的質量檢驗工藝與操作
第14章 印製電路板的印膠工藝與操作
第15章 印製電路板的表面貼裝工藝與操作
第16章 印製電路板的手工插裝及焊接工藝與操作
