電子灌封樹脂

黏度(25℃)/mPa·S 24h/常溫

英文名 Electronic potting resin
主要組成 環氧樹脂、稀釋劑、填料、固化劑。
質量標準
外觀 黑色 體積電阻率/Ω·cm >1×1013
黏度(25℃)/mPa·S 1350±10 介電損耗角正切(50Hz) 20
固化物性能 阻燃性(UL-94) V-O
特點及用途 電視機高壓線包、電器馬達驅動用 交流電容器和微波爐、電磁爐等高頻電容器的灌封材料。
包裝及貯運 20kg/桶。