![電子技術工藝基礎[王天曦，王豫明編著書籍]](/img/d/8d4/nBnauM3XzczNzkjN3gjNzETO1UTM1QDN5MjM5ADMwAjMwUzL4YzL3EzLt92YucmbvRWdo5Cd0FmLxE2LvoDc0RHa.jpg "電子技術工藝基礎[王天曦，王豫明編著書籍]")
圖書信息
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電子技術工藝基礎[王天曦，王豫明編著書籍]書 名: 電子技術工藝基礎
作 者：王天曦 王豫明
出版社： 清華大學出版社
出版時間： 2009年08月
ISBN: 9787302206620
開本： 16開
定價: 34.00 元
圖書簡介
《電子技術工藝基礎（第2版）》以基本工藝知識和電子裝聯技術為基礎，以EDA實踐和現代先進組裝技術為支柱，對電子產品工藝設計製造過程作了全面介紹，包括電子工藝概論、安全用電、EDA與DFM簡介、電子元器件、印製電路板、焊接技術、裝聯與檢測技術、表面貼裝技術等內容，是電子實踐教學領域中典型的參考書。
作者有二十餘年電子技術工作經驗，經歷了二十多年電子工藝實習教學實踐，與電子製造企業界、學術界和媒體緊密聯繫，使本書視野開闊、內容充實、詳略得當、可讀性強、信息量大，兼有實用性、資料性和先進性。
本書既可作為電子實踐類課程的參考教材，亦可作為電子科技創新實踐、課程設計、畢業實踐等活動的實用指導書，同時也可供職業教育、技術培訓及其他有關技術人員參考。
目錄
目錄
1 電子工藝概論
1.1 電子製造與電子工藝
1.1.1 製造與電子製造
1.1.2 工藝與電子工藝
1.1.3 電子製造工藝
1.2 電子工藝技術及其發展
1.2.1 電子工藝技術發展概述
1.2.2 電子工藝的發展歷程
1.3 電子工藝技術的發展趨勢
1.3.1 技術的融合與交匯
1.3.2 綠色化的潮流
1.3.3 微組裝技術的發展
1.4 生態設計與綠色製造
1.4.1 電子產業發展與生態環境
1.4.2 綠色電子設計製造
1.4.3 電子產品生態設計
1.5 電子工藝標準化與國際化
1.5.1 標準化與工藝標準
1.5.2 電子工藝標準及國際化趨勢
2 安全用電
2.1 概述
2.2 電氣事故與防護
2.2.1 人身安全
2.2.2 設備安全
2.2.3 電氣火災
2.3 電子產品安全與電磁污染
2.3.1 電子產品安全
2.3.2 電子產品的安全標準及認證
2.3.3 電磁污染與防護
2.4 用電安全技術簡介
2.4.1 接地和接零保護
2.4.2 漏電保護開關
2.4.3 過限保護
2.4.4 智慧型保護
2.5 觸電急救與電氣消防
2.5.1 觸電急救
2.5.2 電氣消防
3 EDA與DFM簡介
3.1 現代電子設計
3.2 EDA技術
3.2.1 EDA概述
3.2.2 晶片級設計基礎——ASIC/PLD/SoPC/SoC
3.2.3 硬體描述語言
3.2.4 EDA工具
3.2.5 設計流程
3.2.6 EDA實驗開發系統
3.3 DFM
3.3.1 DFM及其發展
3.3.2 DFM與DFX
3.3.3 DFX簡介
3.3.4 DFM簡介與技術規範舉例
3.3.5 DFM軟體
4 電子元器件
4.1 電子元器件的分類及特點
……
5 印製電路板
6 焊接技術
7 裝聯與檢測技術
8 表面貼裝技術
參考文獻
內容簡介
作者有二十餘年電子技術工作經驗，經歷了二十多年電子工藝實習教學實踐，與電子製造企業界、學術界和媒體緊密聯繫，使《電子技術工藝基礎(第2版)》視野開闊、內容充實、詳略得當、可讀性強、信息量大，兼有實用性、資料性和先進性。
《電子技術工藝基礎(第2版)》既可作為電子實踐類課程的參考教材，亦可作為電子科技創新實踐、課程設計、畢業實踐等活動的實用指導書，同時也可供職業教育、技術培訓及其他有關技術人員參考。
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電子技術工藝基礎[王天曦，王豫明編著書籍]作者：廖爽編
ISBN：10位[7505377817] 13位[9787505377813]
出版社：電子工業出版社
出版日期：2004-02
定價：18.00 元
內容提要
本書在19跖年版的《電子技術工藝基礎(第2版)》一書的基礎上重新編寫，增加了安全用電、裝配與連線的內容。全書共分10章，第1章安全用電，第2章焊接技術，第3章萬用表，第4章常用元器件，第5章印製電路板，第6章裝配與連線，第7章常用電子測量儀器，第8章電子線路的檢測方法，第9章常用工具與鉗工工藝，第10章電子製作。.
本書適合於中等職業學校電子信息類專業的學生使用，也可作為電子愛好者的參考用書。...
圖書目錄
1 .電子工藝概論
1.1 電子製造與電子工藝
1.1.1 製造與電子製造
1.1.2 工藝與電子工藝
1.1.3 電子製造工藝
1.2 電子工藝技術及其發展
1.2.1 電子工藝技術發展概述
1.2.2 電子工藝的發展歷程
1.3 電子工藝技術的發展趨勢
1.3.1 技術的融合與交匯
1.3.2 綠色化的潮流
1.3.3 微組裝技術的發展
1.4 生態設計與綠色製造
1.4.1 電子產業發展與生態環境
1.4.2 綠色電子設計製造
1.4.3 電子產品生態設計
1.5 電子工藝標準化與國際化
1.5.1 標準化與工藝標準
1.5.2 電子工藝標準及國際化趨勢
2 安全用電
2.1 概述
2.2 電氣事故與防護
2.2.1 人身安全
2.2.2 設備安全
2.2.3 電氣火災
2.3 電子產品安全與電磁污染
2.3.1 電子產品安全
2.3.2 電子產品的安全標準及認證
2.3.3 電磁污染與防護
2.4 用電安全技術簡介
2.4.1 接地和接零保護
2.4.2 漏電保護開關
2.4.3 過限保護
2.4.4 智慧型保護
2.5 觸電急救與電氣消防
2.5.1 觸電急救
2.5.2 電氣消防
3 EDA與DFM簡介
3.1 現代電子設計
3.2 EDA技術
3.2.1 EDA概述
3.2.2 晶片級設計基礎——ASIC/PLD/SoPC/SoC
3.2.3 硬體描述語言
3.2.4 EDA工具
3.2.5 設計流程
3.2.6 EDA實驗開發系統
3.3 DFM
3.3.1 DFM及其發展
3.3.2 DFM與DFX
3.3.3 DFX簡介
3.3.4 DFM簡介與技術規範舉例
3.3.5 DFM軟體
4 電子元器件
4.1 電子元器件的分類及特點
4．1．1 電子元器件概念
4．1．2 電子元器件的分類
4．1．3 電子元器件的發展趨勢
4．2 電抗元件
4．2．1 電抗元件的標稱值與標誌
4．2．2 電阻器
4．2．3 電位器
4．2．4 電容器
4．2．5 電感器
4．2．6 變壓器
4．3 機電元件
4．3．1 開關
4．3．2連線器
4．3．3 繼電器
4．4 半導體分立器件
4．4．1 半導體分立器件的分類與命名
4．4．2 常用半導體分立器件外形封裝及引腳排列
4．5 積體電路
4．5．1 積體電路分類
4．5．2 積體電路命名與替換
4．5．3 積體電路封裝與引腳識別
4．6 電子元器件選擇及套用
4．6．1 元器件的性能及工藝性
4．6．2 元器件選擇
4．6．3 元器件檢測與篩選
4．6．4 元器件套用
5 印製電路板
5．1 印製電路板及其互連
5．1．1 印製電路板概述
5．1．2 印製電路板的類別與組成
5．1．3 敷銅板
5．1．4 無鉛焊接與印製電路板
5．1．5 印製電路板互連
5．2 印製電路板設計基礎
5．2．1 現代電子系統設計研發與PCB設計要求
5．2．2 印製板整體結構設計
5．2．3 印製板基材選擇
5．2．4 印製板結構尺寸
5．2．5 印製板電氣性能設計
5．2．6 設計布局布線原則
5．2．7 印製板加工企業能力考慮
5．3 PCB設計流程與要素
5．3．1 設計準備與流程
5．3．2 元器件排列及間距
5．3．3 焊盤圖形設計
5．3．4 焊盤連線布線設計
5．3．5 孔與大面積銅箔區設計
5．3．6 阻焊層與字元層設計
5．3．7 表面塗(鍍)層選擇
5．3．8 光繪檔案與技術要求
5．4 印製板設計進階
5．4．1 印製板熱設計
5．4．2 電磁兼容設計
5．4．3 信號與電源完整性設計簡介
5．5 PCB製造與驗收
5．5．1 印製電路的形成
5．5．2 印製板製造工藝簡介
5．5．3 印製板檢測
5．6 撓性印製電路板
5．7 印製板標準與環保
5．7．1 印製板標準
5．7．2 印製板綠色設計與製造
5．8 印製板技術的發展與特種電路板
5．8．1 印製板技術的發展趨勢
5．8．2 環保與高性能電路板
5．8．3 特種電路板
6 .焊接技術
6．1 焊接技術與錫焊
7 .裝聯與檢測技術
8 .表面貼裝技術
參考文獻
