雷射調阻

由於厚膜絲網印刷操作固有的不準確性，基板表面的不均勻及燒結條件的不重複性，厚膜電阻常出現正負誤差，所以要通過雷射調整達到目標值。

雷射調阻
Laser trimming
為了提高厚膜電路的精度，必須進行阻值調整。由於厚膜絲網印刷操作固有的不準確性，基板表面的不均勻及燒結條件的不重複性，厚膜電阻常出現正負誤差，如果阻值超過標稱值將無法修正，但是，一般情況下印刷燒成後阻值低於目標值的大約30%，所以要通過雷射調整達到目標值。
雷射調阻系統及修調技術機理
雷射修調是把一束聚焦的相干光在微機的控制下定位到工件上，使工件待調部分的膜層氣化切除以達到規定參數或阻值。調阻時局部溫升使玻璃熔化，氣化部分阻值槽邊緣受到玻璃覆蓋，可填平基體表面被切割的介質。
先進的雷射修調系統套用了大量的LSI、VLSI電路，以大部分的軟體操作代替許多硬體功能。核心部分是通過硬體直接與雷射器、光束定位、分步重複及測量等系統相連線。測量系統由採用精密電橋和矩陣組合的無源網路組成。
先進的雷射修調系統具有多種修調功能，可以修調混合積體電路、厚薄膜電阻器網路、電容網路、瓷基薄膜集成元件，還可以修調D/A和A/D轉換器的精度，V/F轉換器的頻率，有源濾波器的零點頻率及運算放大器的失調電壓等。同時還具有IEEE488接口，可與其他測試設備進行數據傳輸。
先進的雷射修調系統主要包括以下幾個部分：
（1）雷射器部分
採用氪激勵的高頻Q開關、Nd:YAG雷射器，厚膜修調最小光斑達38μm，脈衝重複頻率為500Hz～50kHz。
（2）光束定位系統
分為線性馬達式、開環和閉環檢流計式等。控制光束在X和Y方向的位置、速度和加速度。縮短光束定位時間和修調時間，工作效率高。
（3）程控衰減系統
由多個衰減器組成，以控制在衰減後用於光束遊動並進入紅外相機的輸出信號。
（4）修調設定器
它直接與雷射器、光束定位器、分步重複台及測量系統相聯接。它可以通過程式改變Q頻率、刻蝕尺寸和改變切割的修調方向，決定阻值變化，而不影響精度。另外，還具有自動校正功能，在長期工作時可使修調設定值保持穩定。
5）阻值及電壓測定裝置
採用精密電橋和矩陣組合的測試無源網路，阻值測量精度可達0.02%，測量時間僅為5ms。這種設計可以防止外界干擾，且由於採用差動測量，自動消除偏離及極性轉換，還可用來測定有源電路修調時的直流電壓。
（6）自動功率測量系統
雷射器功率測量是利用最低限度的中斷通過測量來測定。用微機控制螺形管驅動系統，雷射束通過衰減器內的100%反射鏡，射向熱電偶器件，然後送到1個多量程功率計。
切割圖形
雷射調阻時，被切割的電阻體圖形主要有以下幾種：
（1）單刀切割電阻法
（2）雙刀切割電阻法
（3）L型刀口切割電阻法
（4）交叉對切電阻法
（5）曲線型L刀口的切法
（6）曲線型U型刀口的切法
在實際工作中，主要套用的是前4種，對於不同的電阻應根據其方數的不同選擇不同的刀口。其中雙切和L型刀口最為常用，而且調過的阻值穩定性好。