圖書信息
作 者：陳武柱 著
出 版 社：機械工業出版社 出版時間：2010-9-1
印刷時間：2010-9-1開 本：16開紙 張：膠版紙
印 次：1I S B N：9787111309222包 裝：平裝
內容簡介
本書以作者在雷射焊接與切割領域的研究和套用成果為基礎，論述控制雷射焊接與切割質量的工藝措施、自動控制技術及其基本原理。內容包括：雷射焊接的理論基礎和工藝基礎知識；雷射深熔焊中成形不穩定性和小孔型氣孔兩種缺陷產生的機理、數學物理模型、抑制方法以及工程中獲得優質焊縫的成功範例；光束焦點位置和深熔焊熔透狀態的實時檢測和閉環控制的原理、系統、技術關鍵和控制效果，提供兼有先進性和實用性的高水平控制方法；雷射填絲焊、雷射-GMA複合焊和雷射切割三種工藝方法的原理、工藝特點、影響加工質量的因素及實現質量實時控制的新方法。本書力圖從理論和實際的結合上對以上涉及加工質量的主要問題進行綜合論述，書中匯集了反映該領域目前國際水平的技術資料。
本書可作為研究雷射焊接、切割和各種雷射加工方法的教師、研究生和大學生的參考書和教材，也可作為從事相關雷射加工技術和加工設備設計製造的工程技術人員的參考資料，還可供從事高能束加工和電弧焊方法研究和套用的科技人員、研究生參考。
作者簡介
陳武柱，1963年清華大學機械工程系焊接專業畢業並留校任教，現為清華人學教授、博士研究生導師，曾任清華大學機械工程系學術委員會主任等職。研究方向為焊接方法、設備及過程控制。1992年負責建立雷射加工研究中心，從此主要從事雷射焊接與切割領域的科研、教學和研究生培養工作。先後負責並完成國家自然科學基金、國家重點科技攻關、國家重點基礎研究(973子項)、航天工程、國際合作、清華大學重點研究基金及重點企業橫向合作等研究項目30餘項，完成核供熱堆鋯燃料盒、超級超導對撞機量能器晶體支撐單元等高精度、高難度雷射焊接構件的試製任務，本書核心內容即為其中部分成果的理論和技術總結。曾獲國家發明一等獎、北京市科技成果二等獎，一項國家級新產品，多項中國發明專利。在國內外發表學術論文180多篇。
目錄
序
前言
第1章 雷射焊接理論基礎
1.1 引言
1.2 材料對激光的吸收
1.2.1 材料吸收雷射的一般規律
1.2.2 金屬對雷射的吸收
1.3 雷射作用下材料的物態變化和焊接模式
1.3.1 雷射作用下材料的物態變化
1.3.2 兩種雷射焊接模式
1.4 光致電漿及其對焊接質量的影響
1.4.1 光致電漿的產生
1.4.2 光致電漿的特徵
1.4.3 光致電漿與雷射的相互作用
1.4.4 光致電漿的控制
