雷射深熔焊

雷射深熔焊是雷射焊的方式之一。
當雷射功率密度達到10^6~10^7W/cm^2時，功率輸入遠大於熱傳導、對流及輻射散熱的速率，材料表面發生汽化而形成小孔，孔內金屬蒸汽壓力與四周液體的靜力和表面張力形成動態平衡，雷射可以通過孔中直射到孔底。這種現象稱為小孔效應（keyhole Effect）。小孔的作用和黑體一樣，能將射入的雷射能量完全吸收，使包圍著這個孔腔的金屬熔化。孔壁外液體的流動和壁層的表面張力與孔腔內連續產生的蒸汽壓力相持並保持動態平衡。光束攜帶著大量的光能不斷地進入小孔，小孔外材料在連續流動。隨著光束向前移動，小孔始終處於流動的穩定狀態。小孔隨著前導光束向前移動後，熔融的金屬填充小孔移開後所留下的空腔並隨之冷凝成焊縫，完成焊接過程。整個過程發生得極快，使焊接速度很容易達到每分鐘數米。