背景資料
隨著各種電子器件集成時代的到來，電子整機對電路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求，因為共燒多層陶瓷基板能夠滿足電子整機對電路的諸多要求，所以在近幾年獲得了廣泛的套用。共燒多層陶瓷基板可分為高溫共燒多層陶瓷（HTCC）基板和低溫共燒多層陶瓷（LTCC）基板兩種。高溫共燒陶瓷與低溫共燒陶瓷相比具有機械強度高、布線密度高、化學性能穩定、散熱係數高和材料成本低等優點，在熱穩定性要求更高、高溫揮發性氣體要求更小、密封性要求更高的發熱及封裝領域，得到了更為廣泛的套用。HTCC陶瓷發熱片主要是替代現在使用最廣泛的合金絲電熱元件和PTC 電熱元件及其組件。合金絲電熱元件存在高溫容易氧化、壽命短、有明火不安全、熱效率低、加熱不均勻等缺點；而PTC 電熱元件的加熱溫度一般只有200℃左右，加熱溫度高於120℃的則普遍採用四氧化三鉛，由於含鉛量大而正屬被淘汰的產品。
產品優點
1、結構簡單；
2、升溫迅速、溫度補償快；
3、功率密度大；
4、加熱溫度高，可達500℃以上；
5、熱效率高、加熱均勻，節能；
6、無明火、使用安全；
7、壽命長，功率衰減少；
8、發熱體與空氣絕緣，元件耐酸鹼及其他腐蝕性物質；
原材料
1、基板：採用白色多層氧化鋁陶瓷，а-Al2O3含量不低於95%
2、引線：採用Ф0.48mm的鎳絲。
3、套管，膠紙：特氟龍，耐高溫膠紙
4、電阻：鎢等高溫材料
主要性能
1、電性能
絕緣電阻：R≥5×108Ω[500VDC]
額定施加電壓：220VAC/110VAC
電阻：R+10%（23+1℃）或根據用戶契約要求。
2、老化測試：施加110%的額定電壓，串聯一個二極體，通斷3分鐘為一個循環，共2個循環無異常。
3、電壓提升測試：分別加130VAC、250VAC電壓，串聯一個二極體，發熱片在每個電壓下通電10秒 內無異常。 [適用於230VAC的發熱片]
4、熱測試：在正常電壓下，電熱基板發熱均勻，無異常。
5、物理性能
體密度≥3.6g/cm3
抗彎強度≥260MPa
6、引線拉力：軸線方向不小於5Kgf，與軸線夾角45方向不小於3Kgf。
7、溫度性能：
工作溫度100～230℃：最高溫度可達500～700℃。
8、升溫效率：30秒內可達工作溫度。
9、可靠性： 裝機後開30分鐘，關30分鐘表為一個循環，循環1000次後測試無異常。
產品外觀
外觀無機械損傷毛刺、裂紋、鏽蝕、污染，其翹曲度不大於0.005mm/mm。
產品原理
陶瓷加熱片，它是一種通電後板面發熱而不帶電且無明火的、 外形呈圓形或方形的、 安全可靠的電加熱平板。加熱板由於使用時主要靠熱傳導， 因此熱效率高。發熱板的類型：可分薄殼式發熱板、鑄板式發熱板管狀元件鑄板式電熱板。
