鑽石拋光液

鑽石拋光液是拋光液的一種，是由優質多晶鑽石微粉、複合分散劑和分散介質組成。可以套用在藍寶石襯底的研磨和減薄、光學晶體、硬質玻璃和晶體、超硬陶瓷和合金、磁頭、硬碟、晶片等領域的研磨和拋光。多用鑽石拋光液拋光研磨一道或多道，根據最終藍寶石襯底研磨要求用6um、3um、1um不等。主要有兩步：先在橫向減薄機上，用50-70um的砂輪研磨磨去300um左右的厚度；再用拋光機（秀和、NTS、WEC等）針對不同的研磨盤（錫/銅盤），採用合適的鑽石拋光液（水/油性）對晶片背面拋光，從150nm減至100nm左右。

鑽石拋光液介紹

鑽石拋光

鑽石拋光液是拋光液的一種，是由優質多晶鑽石微粉、複合分散劑和分散介質組成。利用多晶鑽石的特性，在研磨拋光過程中保持高切削效率的同時不易對工件產生劃傷。可以套用在藍寶石襯底的研磨和減薄、光學晶體、硬質玻璃和晶體、超硬陶瓷和合金、磁頭、硬碟、晶片等領域的研磨和拋光。

在LED領域的套用

藍寶石襯底的研磨

多用鑽石拋光液拋光研磨一道或多道，根據最終藍寶石襯底研磨要求用6um、3um、1um不等。

LED晶片背面減薄

為解決藍寶石的散熱問題，需要將藍寶石襯底的厚度減薄，從450nm左右減至100nm左右。主要有兩步：先在橫向減薄機上，用50-70um的砂輪研磨磨去300um左右的厚度；再用拋光機（秀和、NTS、WEC等）針對不同的研磨盤（錫/銅盤），採用合適的鑽石拋光液（水/油性）對晶片背面拋光，從150nm減至100nm左右。