主要用途
化鎳金主要用於電路板的表面處理，用來防止電路板表面的銅被氧化或腐蝕，並且用於焊接及套用於接觸（例如按鍵，記憶體條上的金手指等）。
主要流程
1 鎳鹽浸前處理
採用設備主要是磨板機或噴砂機或共用機型，（使用機型較多）主要作用：
去除銅表面的氧化物和糙化銅表面從而增加鎳和金的附著力。
2 鎳鹽浸生產線
採用垂直生產線，主要經過的流程有：
進板→除油→三水洗→酸洗→雙水洗→微蝕→雙水洗→預浸→活化→雙水洗→化學鎳→雙水洗→化學金→金回收→雙水洗→出板
（建議使用廣東達志環保科技股份有限公司的DZ-80X產品）
3 鎳鹽浸後處理
採用設備主要是水平清洗機（多數使用品牌宇宙）。
工藝控制
1 除油缸
一般情況，PCB沉鎳金採用酸性除油劑來處理制板，其作用在於去除銅面之輕度油脂及氧化物，達到銅面清潔及增加潤濕效果的目的。它應當具備不傷Soider Mask（綠油），低泡型易水洗的特點。
除油缸之後通常為二級市水洗，如果水壓不穩定或經常變化，則將逆流水洗設計為三及市水洗更佳。
2 微蝕缸
微蝕的目的在於清潔銅面氧化及前工序遺留殘渣，保持銅面新鮮及增加化學鎳層的密著性，常用微蝕液為酸性過硫酸鈉溶液。
NaSO﹕80~120g/L
硫酸﹕20~50ml/L
沉鎳金生產也有使用硫酸雙氧水或酸性過硫酸鉀微蝕液來進行的。
由於銅離子對微蝕速率影響較大，通常須將銅離子的濃度控制有5~25g/L，以保證微蝕速率處於0.5~1.5μm，生產過程中，換缸時往往保留1/5~1/3缸母液（舊液），以保持一定的銅離子濃度，也有使用少量氯離子加強微蝕效果。
另外，由於帶出的微蝕殘液，會導致銅面在水洗過程中迅速氧化，所以微蝕後水質和流量以及浸泡時間都須特別考慮。否則，預浸缸會產生太多的銅離子，繼而影響鈀缸壽命。所以，在條件允許的情況下（有足夠的排缸），微蝕後二級逆流水洗之後，再加入5%左右的硫酸浸洗，經二級逆流水洗之後進入預浸缸。
3 預浸缸
預浸缸在製程中沒有特別的作用，只是維持活化缸的酸度以及使銅面在新鮮狀態（無氧化物）下，進入活化缸。
理想的預浸缸除了Pd之外，其它濃度與活化缸一致。實際上，一般硫酸鈀活化系列採用硫酸作預浸劑，鹽酸把鈀活化系列採用鹽酸作預浸劑，也有使用銨鹽作預浸劑（pH值另外調節）。否則，活化製程失去保護會造成鈀離子活化液局部水解沉澱。
4 活化缸
活化的作用是在銅面析出一層鈀，作為化學鎳起始反應之催化晶核。其形成過程則為Pd與Cu的化學置換反應。
從置換反應來看，Pd與Cu的反應速度會越來越慢，當Pd與Cu完全覆蓋後（不考慮浸鍍的疏孔性），置換反應即會停止，但實際生產中，人們不可能也不必要將銅面徹底活化（將銅面完全覆蓋）。從成本上講，這會使Pd的消耗大幅大升。更重要的是，這容易造成滲鍍等嚴重品質問題。
由於Pd的本身特性，活化缸存在著不穩定這一因素，槽液中會產生細微的（5m濾芯根本不可能將其過濾）鈀顆粒，這些顆粒不但會沉積在PCB的Pad位上，而且會沉積在基材、綠油以及缸壁上。當其積累到一定程度，就有可能造成PCB滲鍍以及缸壁發黑等現象。
影響鈀缸穩定性的主要原因除了藥水系列不同之外，鈀缸控制溫度和鈀離子濃度則是首要考慮的問題。溫度越低，鈀離子濃度越低，越有利於鈀缸的控制。但不能太低，否則會影響活化效果，引起漏鍍發生。
通常情況下，鈀缸溫度設定在20~30℃，其控制範圍應在±1℃，而鈀離子濃度則控制在20~40ppm，至於活化效果，則按需要選取適當的時間。
當槽壁及槽底出現灰黑色的沉積物，則需硝槽處理。其過程為﹕
加入1﹕1硝酸，啟動循環泵2小時以上或直到槽壁灰黑色沉積物完全除去為止。適當時可考慮加熱，但不可超過50℃，以免空氣污染。
另外，也有人認為活化帶出的鈀離子殘液在水洗過程中會造成水解，從而吸附在基材上引起滲鍍，所以，應在活化逆流水洗之後，多加硫酸或鹽酸的後浸及逆流水洗的製程。
事實上，正常情況下，活化帶出的鈀離子殘液體，在二級逆流水洗過程中可以被洗乾淨。吸附在基材上的微量元素，在鎳缸中不足以導致滲鍍的出現。另一方面，如果說不正常因素導致基材吸附大量活化殘液，並不是硫酸或鹽酸能將其洗去，只能從根源去調整鈀缸或鎳缸。增加後浸及逆流水洗，其作用只是避免水中Pd含量太多而影響鎳缸。
需要留意的是，水洗缸中少量的Pd帶入鎳缸，並不會對鎳缸造成太大的影響，所以不必太在意活化後水洗時間太短，一般情況下，二級水洗總時間控制在1~3min為佳。尤其重要的是，活化後水洗不可使用超音波裝置，否則，不但導致大面積漏鍍，而且滲鍍問題依然存在。
