以鉻和矽為主成分的薄膜高阻材料。具有電阻率高、穩定性好、電阻溫度係數小等特點。控制矽化物結構,可得到各種電性能材料。如隨鉻增加,電阻率下降,電阻溫度係數可從負數逐漸變到正值,一般方阻3~5kΩ,電阻溫度係數(100~150)×10-6/℃。採用濺射、電子束蒸發、真空蒸鍍等方法製取,主要用於製作薄膜混合積體電路中的薄膜電阻器。
相關詞條
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薄膜電阻
薄膜電阻器是用類蒸發的方法將一定電阻率材料蒸鍍於絕緣材料表面製成,一般這類電阻常用的絕緣材料是陶瓷基板。
電阻介紹 薄膜材料 區別 相關電阻器 -
鉻[化學元素]
鉻(Chromium),化學符號Cr,單質為鋼灰色金屬。元素名來自於希臘文,原意為“顏色”,因為鉻的化合物都有顏色。1797年法國化學家沃克蘭 (L.N...
發現歷史 分布 性質特點 冶煉方法 用途 -
CR[化學元素鉻]
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鉻
鉻元素符號Cr,銀白色金屬,在元素周期表中屬 ⅥB族, 鉻的原子序數24,原子量51.996,體心立方晶體,常見化合價為+3、+6和+2。1797年法國...
名稱 歷史 安全術語 冶煉方法 主要性質 -
金屬陶瓷電阻薄膜
金屬陶瓷電阻薄膜是指由金屬和氧化物絕緣體混合所構成的薄膜。
簡介 特點 材料 製備 性能 -
矽化鉻
矽化鉻( Chromium silicide),一種化學物質,為灰色四方稜柱狀結晶。
基本信息 性質 -
chromium[金屬元素鉻]
鉻(chromium)元素符號Cr,銀白色金屬,在元素周期表中屬 ⅥB族, 鉻礦原子序數24,原子量51.996,體心立方晶體,常見化合價為+3、+6和...
詞典解釋 用途分布 元素性質 常見用途 發現過程 -
薄膜積體電路
薄膜積體電路採用薄膜工藝在藍寶石、石英玻璃、陶瓷、覆銅板基片上製作電路元、器件及其接線,並加以封裝而成。薄膜工藝包括蒸發、濺射、化學氣相澱積等。特點為電...
簡介 特點與套用 主要工藝 薄膜材料 薄膜混合電路 -
薄膜混合積體電路
薄膜混合積體電路是在同一個基片上用蒸發、濺射、電鍍等薄膜工藝製成無源網路,並組裝上分立的微型元件、器件,外加封裝而成的混合積體電路。
薄膜混合積體電路 正文 配圖 相關連線