金立ELIFE S5.1

金立ELIFE S5.1

2014年9月24日,金立ELIFE S5.1智慧型手機憑藉5.15mm機身厚度,成功突破吉尼斯世界最薄手機紀錄,為世界最薄智慧型手機。手機採用Android作業系統,配置四核處理器,手機總重量僅為140克。官方售價為1999元。

簡介

金立ELIFE S5.1 ELIFE S5.1配備了4.8英寸的高清螢幕,解析度為1280x720,並採用了Super AMOLED材質,在對比度,反應速度與可視角度方面相對於IPS螢幕來講有壓倒性的優勢。手機前置500萬像素88度廣角的攝像頭,後置的為800萬像 素攝像頭,並配有補光燈。網路支持方面,ELIFE S5.1支持TD-LTE網路制式,用戶可以使用中國移動的4G網路進行高速上網衝浪。

金立ELIFE S5.1 金立ELIFE S5.1

外觀

金立ELIFE S5.1 S5.1隸屬於ELIFE當中以主打超薄機身和時尚設計的子系列,延續了S5.5外觀的優點,且5.15mm更為纖薄的厚度更好地詮釋了S系列的精粹。

金立ELIFE S5.1 金立ELIFE S5.1

頂部設有500萬像素的攝像頭,並擁有88度的廣角,自拍時可以容納更多的面積。

ELIFE S5.1正面底部面板隱藏著三個選單鍵,主頁鍵與返回鍵這三個觸摸式按鍵,按鍵燈只有在按鍵被使用時才會觸發點亮,按鍵的顏色較淺,可以達到近乎隱藏的效果,顯得機身更具整體性。

硬體

金立ELIFE S5.1 ELIFE S5.1採用了同級千元4G機型當中常見的驍龍四核平台作為解決方案,型號為MSM8926,配備四個主頻為1.2GHz的處理器,套用了28nm的工藝 製作,並採用了ARM的Cortex-A7架構,在能耗比方面有出色的表現,而GPU為Adreno 305 GPU。手機的RAM為1GB,而ROM為16GB,且相信是處於對厚度的考慮取消了Micro SD卡插槽。

金立ELIFE S5.1 金立ELIFE S5.1

評測

ELIFE S5.1雖然沒有強悍的硬體跑分,但在用戶體驗與設計方面是富有優勢的產品,在同級機中有一定競爭力。

5.15mm的極致厚度讓人只要握持一次就能感覺到它的魅力,另外螢幕色彩表現優秀,弱光拍攝讓人驚喜,以及有特色的Amigo系統。

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