詳細參數
基本參數
曝光日期2015年05月
手機類型4G手機，3G手機，智慧型手機
螢幕
觸控螢幕類型電容屏，多點觸控
主屏尺寸5英寸
主屏材質TFT材質（IPS技術）
主屏解析度1280x720像素
螢幕像素密度294ppi
窄框線4.62mm
螢幕占比67.63%
網路
4G網路移動TD-LTE
3G網路移動3G（TD-SCDMA），聯通2G/移動2G（GSM）
WLAN功能WIFI，IEEE 802.11 b/g/n
連線與共享藍牙4.0
硬體
作業系統Dido OS 5.0
核心數四核
CPU型號聯發科 MT6735
處理器位數64位
RAM容量1GB
ROM容量8GB
電池容量2000mAh
攝像頭
攝像頭內置
攝像頭類型雙攝像頭（前後）
後置攝像頭800萬像素
前置攝像頭200萬像素
感測器類型CMOS
視頻拍攝支持
外觀
造型設計直板
機身顏色玉瓷白，鈦古金
手機尺寸142.5x71.5x7.9mm
手機重量160g
操作類型觸控按鍵
感應器類型重力感應器，光線感測器，距離感測器，加速感測器，地磁感測器，電子羅盤
機身接口3.5mm耳機接口，Micro USB v2.0數據接口
服務與支持
音頻支持支持MIDI/MP3/AAC等格式
視頻支持支持3GP/MP4等格式
圖片支持支持JPEG等格式
常用功能秒表，計算器，電子詞典，備忘錄，日程表，記事本，收音機
工藝
酷比S3的框線採用了硬度更高的鋅鈦合金，強度比普通鋁合金提升百分之六十以上，抗拉強度提升45%，寬度上只有1.5mm，每秒五千鑽的打磨拋光，成就其堅固的機身。同時酷比S3的外殼是一片厚度僅 0.8mm 薄的後蓋含有9層IMT光柵紋理技術，讓後蓋更硬更耐磨，工藝複雜程度高。
