Carmel是首代迅馳的開發代號,它於2003年3月啟動。Carmel包括了一個Pentium M 處理器,一個英特爾855系列主機板,一個IEEE 802.11b或 IEEE 802.11ab無線網路接收器。
剛開始,行家大多批評Carmel平台欠缺 IEEE 802.11g無線網路,因為很多獨立無線WiFi製造商,如 Broadcom 及Atheros均已發布802.11g產品。英特爾回應指IEEE官方當時尚未完善802.11g的標準規格,所以其當時並未加入802.11g的支持。
儘管面對這些批評,Carmel平台很快便吸引到很多OEM廠商及顧客。Carmel平台具有超過舊Pentium 4-M 平台的性能,同時有長的電池耐用時間,大約可在一個48 Wh電池下操作4-5小時。Carmel亦容許筆記本生產商製造更輕巧的筆記本,因為它的合套件並不會發出大的熱量,因此不需要太大的冷卻系。
在2004年初,在802.11g規格最終定下後,英特爾在迅馳系列加入了IEEE 802.11bg的選項。
奔騰M首次改版叫Dothan
在兩年多時間裡,迅馳技術經歷了一次改版和一次換代。初期迅馳中奔騰M處理器的核心代號為Bannis,採用130納米工藝,1MB高速二級快取,400MHz前端匯流排。迅馳首次改版是在2004年5月,採用90納米工藝Dothan核心的奔騰M處理器出現,其二級快取容量提供到2MB,前端匯流排仍為400MHz,它也就是我們常說的Dothan迅馳。首次改版後,Dothan核心的奔騰M處理器迅速占領市場,Bannis核心產品逐漸退出主流。雖然市場中流行著將Dothan核心稱之為迅馳二代,但英特爾官方並沒有給出明確的定義,仍然叫做迅馳。也就是在Dothan奔騰M推出的同時,英特爾更改了以主頻定義處理器編號的慣例,取而代之的是一系列數字,例如:奔騰M 715/725等,它們分別對應1.5GHz和1.6GHz主頻。首次改版中,原802.11b無線網卡也改為了支持802.11b/g規範,網路傳輸從11Mbps提供至54Mbps.
1.集成無線區域網路能力:憑藉英特爾迅馳移動計算技術的集成無線區域網路能力,無需使用線纜、板卡和天線。藉助英特爾迅馳移動計算技術的Wi-Fi認證技術,可以通過無線網際網路和網路連線訪問信息和進行現場交流。遍布全球的許多公共Wi-Fi網路(稱為“無線熱點”)都可以提供這種連線能力。此外,英特爾迅馳移動計算技術設計用於支持廣泛的工業無線區域網路(WLAN)安全標準 和領先的第三方安全解決方案(如思科兼容性擴展),因此可以確定數據已經得到最新的無線安全標準的保護。此外,英特爾還將與思科等廠商合作,共同為領先的第三方安全解決方案提供支持。
2. 卓越的移動計算性能:面對現在的多任務處理移動計算生活,在遠離家庭或辦公室的時候,同樣希望獲得出色的移動計算性能。鑒於移動計算套用變得越來越複雜,並且要求速度更快、效率更高的計算性能,英特爾迅馳移動計算技術經過專門設計,旨在以更低能耗提供更快的指令執行速度,進而全面滿足新興和未來套用的需求。英特爾迅馳移動計算技術中支持出色移動計算性能的一些主要特性包括:微操作融合,能夠將操作合併,從而減少執行指令所需要的時間和能量。節能型二級高速快取和增強的數據預取能力可減少片外記憶體訪問次數,並提高二級高速快取內有效數據的可用性。先進的指令預測能力將分析過去的行為並預測將來可能需要哪些操作,從而消除CPU重複處理。專用堆疊管理器能夠通過執行普通的“管家”職能來改進處理效率。
3. 支持耐久的電池使用時間:英特爾迅馳移動計算技術可提供出色的移動計算性能,同時藉助下列節能技術支持耐久的電池使用時間,智慧型電力分配技術可將系統電源分配給處理器需求最高的套用。全新的節能電晶體技術可以最佳化能量的使用和消耗,以便降低CPU的能耗。增強的英特爾SpeedStep技術支持可以動態增強套用性能和電力利用率。
4. 種類繁多的筆記本電腦設計:英特爾迅馳移動計算技術能支持從輕薄型到全尺寸型等最新的筆記本電腦設計。為了將高性能處理器集成到最新的纖巧和超纖巧的筆記本電腦、平板電腦及其它領先的電腦設計中,英特爾迅馳移動計算技術使用Micro FCPGA(倒裝針柵格陣列)和FCBGA(倒裝球柵格陣列)技術,來支持專門為更薄、更輕的筆記本電腦設計而最佳化的封裝處理器晶片。全新筆記本電腦更小巧的外形設計需要專門考慮降低能耗,以控制散熱量。為了滿足這一要求,英特爾迅馳移動計算技術採用低壓(LV)和超低壓(ULV)技術,支持處理器以更低的電壓運行,從而降低平板和超纖巧設計筆記本電腦的散熱量。
英特爾投資了300萬美元在迅馳的廣告宣傳上。但因為其無處不在的市場推廣計畫主要標磅Pentium M的性能,所以很多顧客錯誤地將Pentium M等同迅馳。部份顧客甚至認為迅馳是筆記本電腦連線無線網路的惟一方法。結果使英特爾的PRO/Wireless晶片需求大增。
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