軟硬體搭配原則

軟硬體搭配原則是指在設計檢測系統時，堅持軟硬體合理分工、相互配合。檢測系統中的有些功能只能依靠硬體實現，有些任務(如數據分析與處理)只能由軟體來完成，還有許多功能用軟體或硬體都可實現。軟體和硬體各有千秋，軟體可完成許多複雜的運算、系統的管理和控制等，具有設計靈活、修改方便的特點，但執行速度比硬體慢。硬體是各種元器件實體通過特定線路構成的組合體，硬體的成本高，靈活性差，不易改動。

如果系統對速度要求不高，為了降低系統的成本，可儘量將硬體的功能用軟體來實現， 即所謂“硬體軟化”。近年來隨著半導體技術的發展，各種高性能器件問世，又出現了“軟體硬化”的趨勢，即將原來由軟體實現的功能用硬體來實現，最典型的如數位訊號處理(DSP) 晶片，將過去由軟體程式實現的快速傅立葉變換(FFT)改由 DSP晶片進行運算，可以大大減輕軟體的工作量，同時提高信號處理的速度。另外，隨著可程式邏輯器件(FPGA)的飛速發展，“硬體是不可改變的”這一傳統觀念已被打破。這種器件可以通過編程，對器件內的門電路或邏輯單元進行組合，實現各種不同的功能，而且它還可以反覆修改，現場調試。可程式邏輯器件的集成度越來越高，功能越來越強。