趙寧[大連理工大學材料科學與工程學院副教授]

趙寧,遼寧省本溪市桓仁縣人,中共黨員,工學博士,副教授、碩士生導師,現任大連理工大學材料科學與工程學院,副教授。參與多項國家級材料科學研究和學生研究報告。

趙寧:男,大連理工大學材料科學與工程學院,副教授

基本情況:
遼寧省本溪市桓仁縣人,中共黨員,工學博士,副教授、碩士生導師
教育經歷:
1999.09--2003.07 東北大學,理學院,材料物理專業,獲學士學位
2003.09--2008.12 大連理工大學,材料科學與工程學院,材料學專業,碩博連讀,獲博士學位
科研工作經歷:
2004.11--2005.11 香港城市大學物理與材料科學系,研究助理
2009.04--2011.08 中科院微電子研究所系統封裝技術研究室,博士後、助理研究員
2011.08--2011.12 大連理工大學材料科學與工程學院,講師
2012.01--今 大連理工大學材料科學與工程學院,副教授

社會兼職

中國電子學會電子製造與封裝技術分會高級會員

《半導體學報》、《Journal of Alloys and Compounds》審稿人

研究領域(研究課題)

研究領域:

微電子封裝材料與技術、系統級封裝微互連

研究課題:

國家自然科學基金青年基金項目(51301030),項目負責人

教育部高等學校博士學科點專項科研基金(20120041120038),項目負責人

遼寧省大學生創新訓練項目(201310141171),指導教師

國家科技重大專項 “高密度三維系統級封裝的關鍵技術研究”(2009ZX02038),分任務負責人(2009.5-2011.8)

國家科技重大專項 “三維柔性基板及工藝技術研發與產業化”(2011ZX02710),子課題副組長/分任務負責人(2011.1-2011.8)

國家科技支撐計畫“含有毒有害元素材料的替代技術”子課題“無鉛焊料產品的開發及產業化”(2006BAE03B02-2),主要研究人員

國家自然科學基金“無鉛焊料熔體結構與潤濕性、界面化合物析出相關性研究”(50704009),主要研究人員

碩博研究方向

1.微電子封裝用無鉛釺料性能與液態結構
2.微電子封裝互連界面問題與可靠性測試分析
3.系統級封裝埋入技術

出版著作和論文

一、出版著作
1. 參與編譯《無鉛焊料互聯及可靠性》(劉建影、孫鵬譯,電子工業出版社,2008);
2. 《電子封裝技術叢書》編輯委員會編委。
二、發表論文
已在Scripta Materialia、Journal of Alloys and Compounds、Journal of Applied Physics、Materials Letters、Journal of Materials Science、Applied Surface Science、Journal of Materials Research、Journal of Electronic Materials、物理學報、金屬學報等國內外權威期刊上發表論文36篇,其中被SCI收錄26篇,被EI收錄34篇。在ICEPT、EPTC等國際學術會議上發表論文24篇,全部被EI、ISTP收錄,4次獲得最佳論文獎。
代表性學術論文:
1. ML Huang, Q Zhou, N Zhao, XY Liu, ZJ Zhang. Reverse polarity effect and cross-solder interaction in Cu/Sn-9Zn/Ni interconnect during liquid-solid electromigration. Journal of Materials Science, 2014, 49(4): 1755-1763. (SCI&EI)
2. L Qu, N Zhao, HJ Zhao, ML Huang, HT Ma. In situ study of the real-time growth behavior of Cu6Sn5 at the Sn/Cu interface during the soldering reaction. Scripta Materialia, 2014, 72-73: 43-46. (SCI&EI)
3. ML Huang, F Yang, N Zhao, YC Yang. Synchrotron radiation real-time in situ study on dissolution and precipitation of Ag3Sn plates in sub-50 μm Sn-Ag-Cu solder bumps. Journal of Alloys and Compounds, 2014, 602: 281-284. (SCI&EI)
4. L Qu, N Zhao, HT Ma, HJ Zhao, ML Huang. In situ study on the effect of thermomigration on intermetallic compounds growth in liquid-solid interfacial reaction. Journal of Applied Physics, 28 May 2014, 115(20): 204907. (SCI&EI)
5. N. Zhao, M. L. Huang, H. T. Ma, F. Yang, and Z. J. Zhang. Influence of rare earth Ce addition on the microstructure, properties and soldering reaction of pure Sn. Metals and Materials International, 2014, 20(5): 953-958. (SCI)
6. N Zhao, XY Liu, ML Huang, HT Ma. Characters of multicomponent lead-free solders. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2013, 24(10): 3925-3931. (SCI&EI)

7. 趙寧,黃明亮,馬海濤,潘學民,劉曉英。液態Sn-Cu釺料的黏滯性與潤濕行為研究。物理學報,2013,62(8):086601。(SCI&EI)

8. ML Huang, S Ye, N Zhao. Current-induced interfacial reactions in Ni/Sn-3Ag-0.5Cu/Au/Pd(P)/Ni-P flip chip interconnect. Journal of Materials Research, 2011, 26(24): 3009-3019. (SCI&EI)

9. N Zhao, LX Wan, LQ Cao, DQ Yu, SH Yu, R Sun. Dielectric enhancement of BaTiO3/BaSrTiO3/SrTiO3 multilayer thin films deposited on Pt/Ti/SiO2/Si substrates by sol-gel method. Materials Letters, 2011, 65(23-24): 3574-3576. (SCI&EI)

10. N Zhao, XM Pan, DQ Yu, HT Ma, L Wang. Viscosity and surface tension of liquid Sn-Cu lead-free solders. Journal of Electronic Materials, 2009, 38(6): 828-833. (SCI&EI)

11. N Zhao, HT Ma, L Wang. Interfacial Reactions between Sn-Cu Based Multicomponent Solders and Ni Substrates during Soldering and Aging. Soldering & Surface Mount Technology, 2009, 21(2): 19-23. (SCI&EI)

12. N Zhao, HT Ma, HP Xie, L Wang. Wetting behavior and interfacial reactions in (Sn-9Zn)-2Cu/Ni joints during soldering and isothermal aging. Journal of Materials Science & Technology, 2009, 25(3): 410-414. (SCI&EI)

13. 趙寧,潘學民,馬海濤,王來。Sn-Cu釺料液態結構的研究。金屬學報,2008,44(4):467-472。(SCI&EI)

14. DQ Yu, CML Wu, DP He, N Zhao, L Wang, JKL Lai. Effects of Cu contents in Sn-Cu solder on the composition and morphology of intermetallic compounds at a solder/Ni interface. Journal of Materials Research, 2005, 20(8): 2205-2212. (SCI&EI)

工作成果(獎勵、專利等)

申請發明專利11項,已授權1項;授權實用新型專利1項。

1. 黃明亮,董闖,侯憲林,趙寧,馬海濤,趙傑。一種用於鋁銅軟釺焊的Sn-Zn-Ni無鉛釺料合金。發明專利申請號:201310746684.5,2013年12月30日。

2. 黃明亮,侯憲林,趙寧,楊耀春,張飛,張同心。用於鋁銅軟釺焊的Sn-Zn-Bi基無鉛釺料合金。申請號:201310746672.2,2013年12月30日。

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