超霸光亮鍍銅工藝

100毫克/升 0.4-0.6毫升/升 0.3-0.5毫升/升

超霸光亮鍍銅工藝

工藝特點

創新一代超高濃縮合成配方,鍍層填平度高達95%;
鍍層極為光亮,柔韌性好;
鍍液分散能力好,填平能力十分優秀;
鍍層沒有針孔,具有良好的耐蝕性能;
鍍液穩定,容易操作控制,維護成本低;
適用於鋼鐵件、鋅合金壓鑄件、以及塑膠件的電鍍中,經過必要的前處理後(例如鍍鹼銅),作為經濟實用的光亮中間鍍層。

鍍液組成及操作條件


鍍液組成及工藝條件

適用範圍

一般開缸用量

硫酸銅

180-220克/升

200克/升

純硫酸

30-40克/升

33毫升/升

氯離子

70-140毫克/升

100毫克/升

開缸劑810Mu

6-8毫升/升

6毫升/升

主光劑810A

0.4-0.6毫升/升

0.5毫升/升

主光劑810B

0.3-0.5毫升/升

0.3毫升/升

溫度

20-35℃

24-28℃

陰極電流密度

1-6安培/平方分米

3-5安培/平方分米

陽極電流密度

0.5-2.5安培/平方分米

0.5-2.5安培/平方分米

陽極

磷銅角(0.03-0.06%磷)

磷銅角(0.03-0.06%磷)

電壓

1.5-6伏(V)

1.5-6伏(V)

攪拌方法

空氣或機械攪拌

空氣或機械攪拌

鍍液配製方法
在預備槽中加入二分之一的水,加熱至40-50℃;所用水的氯離子含量應低於70毫克/升,加入所需的硫酸銅,攪拌使其完全溶解。
加入2.0克/升的活性碳,攪拌一個小時以上,然後用過濾泵將鍍液濾入清潔的電鍍槽中,加水至接近水位。
慢慢加入所需的純硫酸,同時進行強烈的攪拌,以保持鍍液的溫度不超過60℃。
將鍍液冷卻至25℃後;再根據鍍液中氯離子的含量,添加鹽酸或氯化鈉,以使氯離子的含量達到標準值。
最後加入以上的各種添加劑,以0.5安培/平方分米的電流電解大約2小時,便可以開始電鍍。

設備要求

鍍槽:內襯聚氯乙烯或其它各種塑膠的鋼槽或者塑膠槽。
冷卻設備:鍍液溫度過高,不但會使光亮劑的消耗量增大,還會導致低電位區的光亮度降低;所以配備合適的冷卻設備是十分必要的。
循環:過濾:鍍液中的浮游物如灰塵、油脂等均會導致鍍層粗糙、產生針孔或降低光亮度;鍍液最好採用連續性循環過濾,過濾泵最少在一小時內將鍍液過濾四次。

添加劑的作用及補充

開缸劑810Mu:開缸劑不足時,會在高、中電位區出現疏鬆的條紋狀鍍層;開缸劑過量時,低電區會產生霧狀鍍層。
主光劑810A: A含量過低時,整個電流密度區的鍍層填平度下降;A過量時,低電位區的填平度會突然變差,形成明顯的分界。
主光劑810B: B含量不足時,鍍層極易燒焦;而B過量時,會引起低電位區嚴重起霧。
氯離子的作用及影響:氯離子在光亮酸性鍍銅工藝中具有極為重要的作用,適量的氯離子可以幫助添加劑發揮效果,鍍出緻密、光亮、平滑的鍍層。如果氯離子含量過低,鍍層在高、中電位區易出現起伏的條狀,同時在低電位區有霧狀鍍層出現;如果氯離子含量過高時,鍍層的光亮度和填平度會顯著下降,陽極表面還會出現灰白色的薄膜而發生鈍化。

添加劑的消耗量

810MU:30-40毫升/千安培小時
810A: 60-80毫升/千安培小時
810B: 30-40毫升/千安培小時

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