觸摸IC定義
多點觸控技術
多點觸控技術以下4種較為成熟：
1、“LLP(laser light plane)技術”，主要運用紅外雷射設備把紅外線投影到螢幕上。當螢幕被阻擋時，紅外線便會反射，而螢幕下的攝影機則會捕捉反射去向。再經系統分析，便可作出反應。
2、“FTIR(Frustrated Total Internal Reflection)技術”，會在螢幕的夾層中加入LED光線，當用戶按下螢幕時，便會使夾層的光線造成不同的反射效果，感應器接收光線變化而捕捉用戶的施力點，從而作出反應。
3、“ToughtLight技術”，運用投影的的方法，把紅外線投影到螢幕上。
4、“Optical Touch技術”，它在螢幕頂部的兩端，分別設有一個鏡頭，來接收用戶的手勢改變和觸點的位置。經計算後轉為坐標，再作出反應。
IC相關
積體電路是採用半導體製作工藝，在一塊較小的單晶矽片上製作上許多電晶體及電阻器、電容器等元器件，並按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。它在電路中用字母“IC”（也有用文字元號“N”等）表示。IC就是半導體元件產品的統稱。廣義些講還涉及所有的電子元件，像電阻，電容，電路板/PCB板，等許多相關產品。
產品優勢
觸摸IC解決了傳統的按鍵凹槽部位容易積壓灰塵問題，同時增加了控制按鍵的使用壽命，是按鍵控制的一大突破。
技術指標
觸摸IC通常支持寬工作電壓範圍，內部集成高解析度觸摸檢測模組和專用信號處理電路，以保證IC對環境變化具有靈敏的自動識別和跟蹤功能，且內置特殊算法以實現防水、抗干擾等需求。目前國內最先進的觸摸晶片有例如XC2862系列IC等等，他們可滿足用戶在複雜套用中對穩定性、靈敏度、功耗、回響速度、防水、帶水操作、抗震動、抗電磁干擾等方面的高體驗要求,且帶有接近檢測、多級靈敏度調節等組合功能。
常用觸摸晶片的性能指標有 ：
Ø 工作電壓：2.5V~5.5V
Ø 高靈敏度的觸摸檢測通道，CMOS電平輸出
Ø 無需進行參數燒錄
Ø 多級靈敏度可調
Ø 回響速度快
Ø 抗電磁干擾能力強
Ø 防水及帶水操作功能
Ø 接近檢測功能
Ø 獨特的環境跟蹤和自適應能力
Ø 低功耗（典型工作電流 < 25uA）
Ø 內置上電復位（POR）和電源保護電路
Ø 可進入休眠控制
常用封裝
觸摸IC通常包含包含PMU和Touch Key Core兩個部分，其內部的系統框圖如圖所示：
觸摸ic市場上最常用的的觸摸IC採用SOP8封裝，帶有輸入輸出數據位和靈敏度選擇位等引腳：
觸摸ic等級行業標準
產品等級的界定主要依據產品的外包裝，將等級按字母順序由A到E排列：
A1級：原廠生產，原包裝,防靜電包裝完整 （說明：來源於正規渠道或獨立分銷商，在規定質保期內，產品可靠性最高。即“全新原裝貨品”）
A2級：原廠生產，原包裝,防靜電包裝不完整，已經被打開 （說明：來源於正規渠道或獨立分銷商，在規定質保期內。即“全新貨品”）
A3級：原廠生產 （說明：工廠積壓或剩餘貨料，批號統一。有可能生產日期較早。即“工廠剩貨”）
註：A1、A2、A3級在市場統稱為“新貨”
B1級：非原廠包裝或無包裝，未使用，可能被銷售商重新包裝 （說明：由原廠生產，但因某些原因並沒有包裝，產品批號統一，為原廠統一打標。通過特殊渠道流入市場的，產品質量可靠性不確定）
B2級：不是原廠包裝或無包裝，未使用，可能被銷售商重新包裝 （說明：由原廠生產，但因某些原因未在產品表面列印字樣，產品質量可靠性不確定。一般這種類型產品會被經銷商統一重新打標）
B3級：非原廠包裝或無包裝，未使用，可能被銷售商重新包裝 （說明：是原廠生產，但由於某些原因並沒有包裝，產品批號不統一，為原廠統一打標。通過特殊渠道流入市場的，不確定產品質量的可靠性。這種類型產品會被經銷商統一重新打標）
B4級：未使用，有包裝 （說明：由原廠生產，但是產品存放環境不適宜，或者產品存放時間過久。產品管腳氧化。產品質量不確定）
註：B1、B2、B3、B4級在市場統稱為“散新貨”
C1級：由非原廠生產，全新未使用，完整包裝 （說明：一些由大陸、台灣或其他海外國家或地區生產的產品，完全按照原品牌工廠的規格要求進行包裝和封裝，功能完全相同，並印有原品牌廠商字樣。產品質量不確定。不如原廠正品質量可靠性高。即“仿製品”）
C2級：全新未使用 （說明：由功能相同或者相近的產品，去掉原有的標識改換為另外一種產品標識的。即“替代品改字”，市場統稱“替代品”）
D1級：無包裝，使用過，產品管腳沒有損傷，屬於舊貨。可能被銷售商重新包裝 （說明：從舊電路板上直接拔下，如一些DIP,PLCC，BGA封裝的可以直接拔下的。即“舊貨”）
D2級：無包裝，屬於舊貨。可能被銷售商重新包裝 （說明：從舊電路板上直接拆卸，管腳被剪短的。此類產品有可能會被後期處理過，將已經被剪短的管腳拉長或者接長。即“舊片剪下片”）
D3級：無包裝，屬於舊貨。可能被銷售商重新包裝 （說明：從舊電路板上拆卸，管腳沾有焊錫。並重新處理管腳。即“舊片”）
D4級：【同（D3級）】
D5級：無包裝，屬於舊貨。可能被銷售商重新包裝 （說明：舊貨，但是屬於可程式器件，內置程式不可擦寫）
註：D1、D2、D3、D5級在市場統稱為“舊貨”
E1級：無包裝貨。可能被銷售商重新包裝 （說明：由原廠生產，產品質量未通過質檢。本應該被銷毀的，但是通過特殊渠道流通到市場的。質量不可靠。即“等外品”，市場統稱為“次品”）
E2級：無包裝貨。可能被銷售商重新包裝 （說明：將部分產品工業級別的改為軍品級別的。質量很不穩定，安全隱患極大。即“改級別”，市場統稱“假貨”）
E3級：無包裝貨。可能被銷售商重新包裝 （說明：用完全不相關的產品打字為客戶需求的產品。有的是外觀相同，有的外觀都不相同。即“假冒偽劣”，市場統稱“假貨”）
T1級：完整包裝 （說明：由原廠為特定用戶訂製的某產品。有可能只有該用戶產品才能使用）
T2級：完整包裝 （說明：由第三方採用原廠晶片晶圓進行封裝的。產品質量一般可靠。一般為停產晶片）
註：T1級、T2級在市場統稱為“特殊產品”
市場展望
國內外半導體市場將快速復甦，從2010年開始，無論是國內市場還是國際市場，都超過了兩位數的增長。中長期看，未來國內外市場的因一部回暖，電子信息產業將步入一個新的增長格局。“十五”後期到“十一五”初期，是我們國家電子信息產業發展非常好的時期，如今，又將出現第二輪新的發展趨勢。
從行業發展趨勢看，設計業仍將是國內IC產業中最具發展活力的領域。在創業板推出鼓舞下，德可威（音）、阿達電子、海爾積體電路、深圳興邦（音）、華亞（音）等多家企業正在醞釀登入IPO市場，這將為國內的產業發展注入大量資金，並將吸引更多的風險投資投入到IC設計領域，將極大的推進IC設計行業的發展。晶片製造和封裝設計領域，在出口拉動下，將呈現顯著增長趨勢，特別是晶片製造業。晶片製造業規模在未來兩年，將有快速的增長。華為等多家IC設計企業已經開發下一代IC產品，並投入到手機、便攜電子產品等終端產品套用中。長電（音）科技等封裝測試企業在不斷擴大生產規模的同時，在CSP等先進封裝工藝方面取得突破。國家01、02專項正在深度實施，將大力促進產業發展。
國家大力發展戰略新興產業，為半導體產業帶來了極大的機遇。國家明確加快培育新材料、節能環保等戰略新興產業，這不僅將成為十大產業振興規劃之後國家經濟成長的又一強大動力，更將為國內的IC產業發展提供難得的機遇。在國家大力發展戰略新興產業的大背景下，3G、移動通信、半導體照明、汽車電子等新興領域正在迅速發展，其中孕育著巨大市場，將促進我國的IC產業進一步發展。
