葉曾達

高級工程師。1941年12月出生，上海人。中共黨員。畢業於上海科技大學半導體專業。曾任技術科科長、質量部主任、副總工程師等職務。現任上海柏斯高微電子工程公司副總工程師、營業部經理。是SEMI中國標準化委員會封裝分會委員。他1965年大學畢業後，在上海無線電七廠工作，是長期從事微電子封裝技術的專家。(1)在半導體器件生產製造中，開展新工藝、新技術研究和試驗取得成效。"大功率管背面多層金屬和F?2粘片工藝研究"1994年獲上海市科技進步三等獎；"F?2大功率管粘片工藝"1995年獲上海市優秀產學研工程項目二等獎。這些項目均已用於器件的生產製造中，並已取得顯著的經濟、技術和社會效益；(2)長期參加半導體器件和封裝的國家標準制訂工作，作為主要起草人的國家標準有：GB/T14112-93《半導體積體電路塑膠雙列封裝沖制型引線框架規範》；GB/T14862-93《半導體積體電路封裝結到外殼熱阻測試方法》；GB/T16526-96《封裝引線間電容和引線負載電容測試方法》等。同時還積極參加SEMI標準的轉化工作；(3)在國際、國內封裝技術研討會及國內專刊上發表有關微電子封裝技術、新工藝、新材料開發研究報告和論文共20餘篇。從1993～1998年編寫出版的書籍有《中國積體電路大全積體電路封裝》、《積體電路封裝外形尺寸圖集》、《積體電路封裝試驗手冊》等。