產品簡介
華為麒麟970麒麟 970 的開發團隊在繼承過去數代成果的基礎上，首次集成 NPU（Neural Network Processing Unit）專用硬體處理單元，創新設計了 HiAI 移動計算架構，其 AI 性能密度大幅優於 CPU 和 GPU。相較於四個 Cortex-A73 核心，在處理同樣的 AI 套用任務時，新的異構計算架構擁有大約 50 倍能效和 25 倍性能優勢，這意味著麒麟 970 晶片可以用更高的能效比完成 AI 計算任務。例如在圖像識別速度上，可達到約 2000 張/分鐘，遠高於業界同期水平。
麒麟 970 採用了行業高標準的 TSMC 10nm 工藝，在近乎一個平方厘米的面積內集成了 55 億個電晶體、內置八核 CPU，功耗降低了 20%；率先商業運用 Mali-G72MP12 全新一代 GPU，相較於上一代，圖形處理性能提升 20%、能效提升 50%，可以更長時間支持 3D 大型遊戲的流暢運行；全新升級自研雙攝 ISP，並支持先進的人臉追焦、智慧型運動場景檢測和新降噪等技術。
研發背景
華為麒麟970華為消費者 BG CEO、華為終端公司董事長余承東曾透露，以前做海思晶片是一個非常艱難的決定，因為做海思晶片，做得很差，要放棄的話是虧損，要不用它的話，永遠成長不起來，要用它的話競爭力又很差。然而，華為還是選擇堅持了下來，做到比較差、有點差，後來到慢慢接近一點，再到麒麟 950 開始慢慢領先。
從嚴重落後帶慢慢領先一路走上來，華為仍在不斷突破。華為余承東表示， 麒麟 970 是華為首款人工智慧移動計算平台，並且是全球首個集成獨立 AI 人工智慧專用 NPU 神經網路處理單元的移動晶片，所採用的是創新的 HiAI 移動計算架構。
產品發布
華為麒麟9702017年9月2日，在柏林IFA展上，華為正式對外發布了最新的麒麟970晶片，這是華為首款人工智慧（AI）晶片。
2017年9月25日，華為麒麟970國內正式發布。
產品套用
2017年9月2日華為官方稱，麒麟970晶片將用於驅動將要發布的華為Mate10智慧型手機，後者定於2017年10月份推出。
