黑馬蛻變
華為晶片真正的為人所知是華為發布的第一款四核手機華為D1，它採用海思K3V2一舉躋身頂級智慧型手機處理器行列，讓業界驚嘆。K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器，性能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當，這款晶片存在一些發熱和GPU兼容問題，仍不失為是一款成功的晶片，代表著華為在手機晶片市場技術突破。
業內領先
到了4G時代，華為發布了旗下首款八核處理器Kirin920，不僅參數非常強悍，實現了異構8核big.LITTLE架構，整體性能已與同期的高通驍龍805不相上下，並且其直接整合了BalongV7R2基帶晶片，可支持LTECat.6，是全球首款支持該技術的手機晶片，領先手機晶片霸主高通一個月發布，而聯發科支持LTECat.6技術要到今年下半年，展訊則表示要到明年。
一份來自中國移動內部的宣傳材料顯示，華為麒麟晶片最新Kirin950晶片將採用台積電16nmFinFET工藝，集成的基帶晶片將支持LTECat.10規範，成為後4G時代支持網速最快的手機晶片，作為對比，驍龍810目前僅支持LTECat.9，要到下一代驍龍820才能支持LTECat.10，再次實現了對高通的領先。
洗牌大戰
目前，4G手機市場進入爆棚期，根據工信部電信研究院近日發布的《2015年6月國內手機市場運行分析報告》顯示，2015年1月至6月，國內手機市場出貨量達2.37億部，上市新機型達778款，其中4G手機出貨量達1.95億部，上市新機型達552款，同比分別增長381.8%和58.6%。
在整個手機市場都在向4G邁進的過程中，智慧型手機價格偏低的事實卻成為阻礙廠商利潤增長的主要因素，因此到後4G時代，眾多終端手機廠商尤其是走高端路線的廠商大舉發力自家晶片的研發使用，在4G大趨勢面前積極把握主動權。
以三星為例，2015年三星旗艦產品GalaxyS6棄用高通晶片，採用了三星自家的Exynos晶片，積極應對市場份額下降提升利潤率的壓力，如無意外的話，未來Note5也將全面採用Exynos晶片。
作為近兩年在高端市場發展迅猛的手機廠商華為，從2014年的高端旗艦Mate7到2015的全新旗艦P8均採用了華為自主研發華為麒麟晶片，而華為Mate7和華為P8在市場上的不俗表現，也證明了這顆中國“芯”的成功。
華為Fellow艾偉此前在一次媒體溝通會上曾表示：“華為堅信晶片是ICT行業皇冠上的明珠，我們從一開始就選擇了最艱難的一條路去攀登，通過持續投入核心終端晶片的研發，掌握核心技術，構建長期的、持久的競爭力，從而為用戶提供最佳的使用體驗。”
而近日，更有中國移動公布的《中國移動終端質量報告》爆出，華為麒麟晶片在晶片評測環節以五項測試四項第一的成績奪位高通，未來華為晶片的發展更是不可小覷。
從發展趨勢看，未來4G晶片其應該具備強大數據和多媒體能力，與此同時，市場競爭的日趨激烈將進一步加速行業的洗牌。
得芯者得天下
目前在手機晶片行業，尤其是高性能晶片領域，依舊處於高通、聯發科、海思、三星以及蘋果五家爭霸的局面，但同時具有手機終端製造能力和晶片研發能力的只有海思和三星，而高通和聯發科則只提供解決方案，沒有終端；比較特殊的是蘋果，其晶片自主設計但委託生產，同時完全自用。其中三星的Exynos晶片除用於自家高端手機外，只有魅族採用；而多年來，海思處理器一般都套用在華為的明星機型上面。
華為晶片雖然沒有對其它手機廠商開放，但目前已切入電視市場。去年10月，海思的一款晶片被酷開選用在其新推出的電視新品中。可見，目前華為正在打造一種新的生態，這種生態系統主要是圍繞手機進行，通過麒麟晶片延伸到平板、手腕上的手環、電視等，並獲得同樣質量的用戶體驗。
有業內人士指出，產業發展到高級階段，競爭的核心不再是掌控技術本身，而是能否控制產業生態，而後4G時代，得“芯”者得天下。
成績
2016年10月，根據華為提供的數據顯示，裝配麒麟950的華為Mate8全球累計銷售了680萬台，P9、P9Plus銷售六個月時間超過了800萬台的銷量；華為麒麟晶片的出貨量已經超過了1億套 。
