華擎 H55M-LE

telCPU平台:In telCPU描述:支持In 1156接口處理支持CPU數量:1顆記憶體插槽:2×DDR3

基本信息

基本資料

  • PCI插槽:2×PCI插槽
  • 網卡晶片:板載Realtek RTL8111DL千兆網卡
  • 音頻晶片:集成VIA VT1718S 8聲道音效晶片
  • 晶片廠商:Intel
  • CPU平台:Intel
  • CPU描述:支持Intel Socket 1156接口處理
  • 支持CPU數量:1顆
  • 記憶體插槽:2×DDR3 DIMM
  • 最大記憶體容量:8GB
  • 記憶體描述:支持雙通道DDR3 2600(超頻)/2133(超頻)/1866(超頻)/1600/1333/1066MHz記憶體

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