基本信息
中文名:芝麻立枯病
英文名:sesame rhizoctonia rot
病原中文名:立枯絲核菌
病原拉丁學名:Rhizoctonia solani Kühn
病原分類地位:半知菌亞門
病害類型:真菌
主要危害作物:芝麻
主要為害部位:莖
為害症狀
芝麻立枯病是苗期常見重要病害。初發病時,幼苗莖部產生褐色病斑,後繞莖部擴展,最後莖部縊縮成線狀,幼苗折倒。發病輕的尚可生長。病部皮層變褐縊縮,遇有天氣乾旱或土壤缺水時,下部葉片萎蔫,嚴重的枯死。
傳播途徑和發病條件
病菌以菌絲或菌核隨病殘體在土壤中越冬,成為翌年初侵染源。氣溫15~22℃或低溫多雨易發病。
防治方法
(1)選用耐漬性強的品種如陽信芝麻、臨沂芝麻、黃縣紅芝麻、冠縣芝麻、單縣芝麻、博山四棱白、雙豐614、中芝9號等。(2)精細整地,採用高畦栽培。(3)用種子重量0.2%的40%福美雙粉劑或60%多福合劑、50%多菌靈可濕性粉劑拌種。