聚合物保護法

聚合物保護法是在高分子的保護下，用還原劑還原HAuCl4溶液製得Au溶膠，然後負載於氧化物或活性炭載體上，經乾燥、焙燒得到金催化劑的方法。

聚合物保護法（Polymer protection）是在高分子的保護下，用還原劑還原HAuCl4溶液製得Au溶膠，然後負載於氧化物或活性炭載體上，經乾燥、焙燒得到金催化劑。高分子保護劑可以是聚乙烯醇（PVA）、聚乙烯毗咯烷酮（PVP）、四經甲基氯化磷（THPC）、聚二甲基二丙烯氯化錢（PDDA）、硫醇類物質和樹型聚合物等；還原劑有NaBH4、H2C2O4和SnCl2等。在金催化劑製備過程中，高分子保護劑和還原劑與金的前驅體用量存在著一定的關係。近年來，對於硫醇及其衍生物作為保護劑的研究增多。用硫醇類物質做保護劑時，製備的金納米粒子粒徑1-3nm，n（硫醇）：n（Au）越大，所得粒子越小，快速加入硫醇和反應溫度較低對於生成更小粒子有利。