新款產品
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業內人士認為，英特爾面臨的真正問題在於，用戶是否需要這樣一款處理器。儘管Haswell是英特爾的第四代酷睿技術，但也被評論人士認為是英特爾在“後PC時代”推出第一款酷睿處理器。當前的消費者希望更小、更薄、更便攜的計算設備，而智慧型手機和平板電腦則可以實現越來越多傳統PC的功能，例如閱讀電子郵件、瀏覽網頁以及觀看視頻。
不過，仍有許多計算任務是平板電腦和智慧型手機無法實現的，這就是Haswell所瞄準的市場。英特爾表示，最新的酷睿處理器將比前一代產品更強大，同時功耗更低，從而帶來了更長的電池續航時間，對散熱的要求也更低。
那么重點是什麼？未來的移動PC可能更輕更薄，一次充電可使用更長時間，同時比當前的Android和iOS設備更強大。因此，用戶可能會優先購買Windows筆記本，而不是智慧型手機和平板電腦。
檔次介紹
新款Haswell處理器仍包括酷睿i3、i5和i7三種檔次，英特爾同時發布了新款桌面和移動晶片組，型號分別為Z87和Q87。為了了解英特爾新款處理器的性能，PCWorld評測了基於新款酷睿i7-4770K的台式機，並與此前一代Ivy Bridge處理器和AMD最好的桌面處理器A10-5800K進行了比較。PCWorld同時評測了兩款採用英特爾Z87晶片組的台式機主機板。
在主要的OEM廠商中，惠普已宣布將推出幾款採用Haswell處理器的產品，但並未透露具體將採用哪幾個型號的處理器。宏碁、戴爾、聯想和東芝尚未公布這方面的訊息，但這些廠商可能將在台北國際電腦展上發布此類產品。
由於主流廠商尚未提供採用Haswell處理器的產品，因此PCWorld Lab首先評測的產品來自一些小廠商，包括來自Digital Storm、Micro Express和Origin的台式機，以及來自CyberPower的筆記本。在獲得跑分數據之前，英特爾的整體戰略和Haswell處理器的架構值得首先了解。
“Tick-Tock(嘀嗒)”戰略
英特爾將產品開發模式稱作“Tick-Tock”。英特爾每隔兩年更新晶片製造工藝，從而在單位矽片上集成更多電晶體，即一個“Tick”。隔年，英特爾將更新整個微架構，即一個“Tock”。
英特爾於2011年初推出了Sandy Bridge微架構，採用32納米製造工藝，這是一個“Tock”。而2012年4月，英特爾推出了Ivy Bridge處理器，將製造工藝從32納米發展至22納米，這是一個“Tick”。Haswell處理器將採用同樣的22納米製造工藝，而英特爾將在下一次“Tick” 中採用14納米製造工藝，產品代號將為“Broadwell”。
英特爾仍將提供此前版本的處理器，而此前一些型號的處理器可能比Haswell處理器更強大。英特爾已發布了四核Haswell處理器，這些處理器提供了對超執行緒的支持。超執行緒技術使PC作業系統可以針對處理器的每個物理核心創建一個虛擬核心。
英特爾的酷睿i7-3930K、i7-3960X和i7-3970X等台式機處理器基於Sandy Bridge-E微架構，均為支持超執行緒技術的六核處理器，因此作業系統可同時使用12個核心，包括6個物理核心和6個虛擬核心。英特爾性能最強的CPU通常被稱作Extreme Edition版本，不過英特爾尚未宣布是否將發布Extreme Edition版本的Haswell處理器。
Haswell的架構調整
英特爾已發布了4個系列的新款移動處理器和4個系列的新款桌面處理器。整個產品線均集成了穩壓器，從而大幅降低了功耗，同時取消了主機板上的最多7個其他積體電路。英特爾表示，這一功能將使筆記本的電池續航時間延長50%。
英特爾以往使用熱設計功耗(TDP)來衡量計算機在最差情況下的功耗，即CPU全速運行一段時間的功耗。英特爾引入了一個新概念，即場景設計功耗(SDP)。這主要衡量計算機在媒體播放等輕量級套用下的功耗。英特爾將以SDP來衡量用於平板電腦和筆記本的的處理器。
移動Haswell處理器的TDP為15至28瓦，而SDP為不到6瓦。這類處理器集成了PCH(平台控制器中樞)。PCH通常又被稱作南橋晶片，用於控制計算機的輸入輸出功能，例如USB和音頻。將南橋晶片集成至CPU將有助於縮小主機板面積，從而支持更小、更薄的筆記本設計，同時降低功耗。CPU的這些部分將可以在功耗極低的狀態下運行，這樣的狀態被英特爾稱作SOix。一台處於空閒狀態的筆記本功耗幾乎為零，但只要幾百毫秒時間就可以被激活至正常狀態。
產品系列
處理器
2012年，Intel憑藉著Ivy Bridge在桌面市場取得了一定的成就，採用22nm全新製造工藝的第三代智慧型酷睿很快就取代上一代型號成為市場主流。但根據Intel的“Tick-Tock”路線，這只不過是22nm工藝的“開胃菜”而已，真正的架構更新會在2013“Tock年”面世，也就是我們今天要講到代號為“Haswell”的下一代處理器——第四代Core i系列。
第四代Core i系列Intel的Tick-Tock發展模式
英特爾將其的處理器發展模式稱為“Tick-Tock”，“Tick-Tock”的原意是時鐘走過一秒鐘發出的“滴答”聲響，因此也稱為“鐘擺”理論。按照Intel的計畫，每兩年進行一次架構大變動——“Tick”年實現製作工藝進步，“Tock”年實現架構更新。
Shark Bay平台的主要改進
再過多幾個月，Intel將步入“Tock”年，下一代處理器代號“Haswell”，正式命名為“第四代Core i系列”，接口更換成LGA1150，對應全新的8系列主機板，平台命名為“Shark Bay（鯊魚灣）”。與現有的第三代Core i系列+7系列平台相比，新一代平台的主要改進如下：
1、CPU性能提升：根據Intel的介紹，第四代Core i系列採用了Haswell新架構，CPU性能相比上一代產品提升了10%以上，而且具備更大的超頻空間。
2、GPU大幅進化：與IVB平台相比，第四代Core i平台的3D性能與視頻編碼速度大幅度提升； 能幾乎實時實現圖片/視頻的濾鏡處理。
3、安全性更強：第四代Core i平台可以提供更快速的數據加密，並且在硬體層面上保障安全性。
Haswell新功能新特性介紹
“Haswell”的特性可以總結為以下四點：1、22nm工藝新架構，性能更強，超頻潛力更大，而且集成了完整的電壓調節器；2、新的指令集，Haswell添加了新的AVX指令集，改善AES-NI的性能；3、核芯顯示卡增強，支持DX11.1、OpenCL1.2，最佳化3D性能，支持HDMI、DP、DVI、VGA接口標準；4、接口改變，使用LGA1150接口，不兼容舊平台。
由於Haswell中整合了完整的電壓調節器，使得下一代主機板的供電設計變得更加簡單。
根據Intel的路線計畫，第四代Core i系列處理器將在2013年第二季度上市，首批上市的型號依然是Core i5/i7系列，其中i7-3770/3770K將由i7-4770/4770K取代、i5-3570/3570K由i5-4670/4670K取代，而熱賣的i5-3470將進化到i5-4570。
主流Core i3以及奔騰G系列是在2013年升級到Haswell架構，而定位發燒級別的X79平台，要等2014年第三季度升級IVB-E，距離Haswell架構還很遙遠。
| 首批上市的Haswell處理器型號 | ||||||
| 型號 | i7-4770K | i7-4770 | i5-4670K | i5-4670 | i5-4570 | i5-4430 |
| 架構 | Haswell | Haswell | Haswell | Haswell | Haswell | Haswell |
| 頻率(GHz) | 3.5-3.9 | 3.4-3.9 | 3.4-3.8 | 3.4-3.8 | 3.2-3.6 | 3.0-3.2 |
| 三級快取 | 8M | 8M | 6M | 6M | 6M | 6M |
| 核心/執行緒 | 4/8 | 4/8 | 4/4 | 4/4 | 4/4 | 4/4 |
| 支持記憶體 | 1600 | 1600 | 1600 | 1600 | 1600 | 1600 |
| 鎖定倍頻 | 否 | 是 | 否 | 是 | 是 | 是 |
| 核芯顯示卡 | HD4600 | HD4600 | HD4600 | HD4600 | HD4600 | HD4600 |
| 動態頻率 | 1250 | 1200 | 1200 | 1200 | 1150 | 1100 |
| TDP | 84W | 84W | 84W | 84W | 84W | 84W |
上表是首批上市第四代Core i5/i7的主要性能參數對比，Core i5以上的CPU均集成了HD Graphics 4600核芯顯示卡，但顯示卡最大頻率上有細微差異，從命名上看，預計EU單元在20個左右；記憶體繼續支持DDR3-1600。讓人疑惑的是處理器的TDP熱設計功耗為84W，相比起IVB架構的77W不降反升。至於實際運行時的功耗如何，就要等產品上市的時候才能知道了。
桌面版晶片組
Intel 8系列晶片組特性介紹
Haswell發布後，Intel的接口再次更換成LGA1150，對應的是“8系列主機板”，不兼容現有的LGA1155平台。
在最新的線路圖裡，Intel下一代入門H81晶片組推遲到了2013年第三季度上市，而且定位比H61高了一些；另外的兩款晶片組Z87、H87將在2013年第二季度上市，分別取代Z77、H77主機板。悲催的Z75晶片組終於被取消，畢竟像Z75這種比上不足比下有餘的定位相當尷尬，廠商也不願意去跟進開發。
8系列晶片組擁有以下特點：
1、I/O性能最佳化，SATA3.0，USB3.0接口數量增加到6個；
2、管理性能與安全性能更高；
3、儲存和回響能力提高，RST驅動得到增強，針對SSD性能進行最佳化；
4、平台強化，使用更小的晶片封裝，TDP減少，更加節能。
Intel 8系列晶片組主要性能參數
| Z87/H87/H81/B85的功能對比 | ||||
| 型號 | Z87 | H87 | H81 | B85 |
| 接口 | LGA1150 | LGA1150 | LGA1150 | LGA1150 |
| 多卡支持 | 1x16、2x8 1x8+2X4 | 否 | 否 | 否 |
| 超頻支持 | 是 | 否 | 否 | 否 |
| 快速儲存 | 是 | 是 | 否 | 是 |
| 動態磁碟加速 | 是 | 否 | 否 | 否 |
| 智慧型回響 | 是 | 是 | 否 | 否 |
| 快速啟動 | 是 | 是 | 否 | 是 |
| USB數量 USB2.0/3.0 | 14/6 | 14/6 | 10/2 | 12/4 |
| SATA數量 SATA2.0/3.0 | 6/6 | 6/4 | 4/2 | 6/4 |
上圖是Z87/H87/H81/B85的功能對比，這一份資料顯示，只有Z87晶片組才能支持2x8或者1x8+2x4多卡傢伙/SLI，H87/H81隻支持單卡，而且H81隻能支持到PCI-E 2.0。此外在SATA、USB接口數量和RST功能的支持上也有所不同。值得欣慰的是即便是定位入門的H81晶片組也具備2個USB3.0與2個SATA3.0接口，Intel晶片組終於全面跨入3.0時代了。
在2013年H61與B75之爭中，H61由於不支持SATA3.0與USB3.0，生存空間被B75主機板大大壓縮，後者已經變成了LGA1155處理器的標配；而到了2013年，H81主機板終於支持USB3.0與SATA3.0了，正常來說已經足夠入門平台使用。
但是，與H81相比，B85的USB3.0/SATA3.0數量更多，還支持快速儲存與快速回響功能；另一方面，按計畫H81晶片組推遲到2013年第三季度才開始銷售，B85卻能在第二季度上市，在發布時間上更具優勢。如果最終售價合理，B85晶片組很有可能威脅到H81甚至是H87的市場——當然，前提是Intel與廠商願意把B85晶片組拉到消費級市場才行。
Haswell平台新功能新技術解析
1、CPU集成電壓控制器（FIVR）
Haswell將集成電壓調節器
在以往的主機板電路中，必須設計不同的VR（電壓調節器）來分別控制CPU、GPU、I/O等不同部件的核心電壓，用戶/廠商通過微調這些參數來獲得更好的穩定性或超頻性能。但在Haswell架構中，這些調節器全部整合到了CPU之中，主機板只需要設計一個VR，其他的微調交給CPU完成，大大降低了主機板的供電設計難度。
2、快速儲存技術（Rapid Storage Technology）
Intel快速儲存技術介紹
Rapid Storage Technology（簡稱RST），又稱快速儲存技術，整合了磁碟管理程式控制台及SATA、AHCI、RAID等驅動程式，主要用於Intel晶片組的磁碟管理、套用支持、狀態查看等套用。8系列晶片組主機板中支持RST 12.0，增加了以下新特性：1、高速同步：使用記憶體緩衝數據來提高磁碟I/O性能；2、動態磁碟加速：根據負載及電源策略動態調節磁碟I/O性能；3、UEFI快速啟動：BIOS快速啟動最佳化，令EFI驅動可以在最多100毫秒內載入。
3、動態磁碟加速技術（Dynamic Storage Accelerator）
Intel動態儲存加速功能介紹
Intel的動態儲存加速（Dynamic Storage Accelerator）也就是早期曝光過的“Lake Tiny”功能，可以說是快速儲存技術（Rapid Storage Technology）的升級版，可以根據磁碟負載和電源策略動態調節，最高可以提升25%的I/O性能。這一技術只可以在Z87平台開啟，而且必須使用RST 12.0驅動以及Windows7以上的系統。
4、快速回響功能（Smart Response）
Intel智慧型回響功能介紹
Intel的智慧型回響功能，簡單點說就是把SSD當做機械硬碟快取，通過自動快取常用軟體來提高系統的性能與回響能力。在8系列主機板里，開啟智慧型回響功能變得十分簡單，通過RST驅動可以有圖形化控制界面，SSD可以即插即用。
5、超頻性能改進
第四代Core i將具有更大的超頻空間
在官方PDF文檔里，Intel提到了第四代Core i系列具有更強的超頻空間與更靈活的調節方式，這也許就是第四代Core i整合了完整電壓調節器的結果。至於超頻的幅度，我們不妨大膽猜測，或許第四代Core i處理器放寬了外頻的限制，又或許想SNB-E一樣加入了幾個調整檔，無論如何，第四代Core i處理器都會具備更大的可玩性。
猜想
從掌握的資料來看，Intel已經在圖形領域發力猛追了，Haswell產品中GPU性能提升占據很大的比重，新增對OpenCL 1.2的支持也有機會縮短Intel與AMD在通用計算能力上的差距。另一方面，CPU性能並非停滯不前，官方宣稱相比起IVB性能提升10%以上，2013年的Haswell，值得期待。
●整合度越來越高，Intel要逼死小主機板廠商？
Haswell處理器將集成完整的電壓調節器
由於Haswell深度整合了供電模組，大幅度降低了主機板的設計難度以及成本，小主機板廠商如果不能在附加功能上下足功夫，生存空間將被進一步壓縮。
●桌面與移動市場分別對待，Intel產業重心轉移
按照計畫，Haswell將會有三種級別的圖形核心：入門級GT1、主流GT2、高性能GT3。在2013年IDF大會上Intel就曾展示過GT3級別的核芯顯示卡，該核顯可以在1080P解析度下流暢玩《上古捲軸5》，但這種高性能的顯示核心卻只搭載在移動型號CPU上，桌面型號最高只能用到GT2級別。這種“區別”對待的方式，顯示出Intel已經下定決心把重心向移動筆記本市場轉移。
●Haswell來了，AMD怎么辦？
2013年，AMD會以三代APU攻打整合市場
AMD在2013年計畫上市的產品是28納米的第三代APU（Richland），在2014年中推出，CPU部分使用的是現有的打樁機核心，GPU部分升級到GCN架構。由於Haswell在桌面市場只是使用了主流級GT2核顯，可以料想到的是入門整合市場APU依然占據優勢。但短時間內要撼動Intel在高端市場、筆記本市場的主導地位還有難度。
●最後，Haswell的性能如何？
雖然Intel在這份資料里沒有透露詳細的性能對比信息，不過我們依然可以從參數上看出一些端倪：CPU方面，相比於IVB提升10%算是比較正常的升級幅度，至於GPU，移動平台的GT3圖形核心具備40個EU單元，預計可以達到HD Graphics 4000兩倍以上的性能，桌面平台整合了主流的GT2核芯顯示卡，相比於HD4000的提升幅度應該在10-15%，打不過AMD 的APU平台。2013年，AMD與Intel在CPU性能上的差距會越來越遠。
