矽單晶拋光片的加工技術

基本信息

矽單晶拋光片的加工技術

作者：張厥宗 編著

出版日期：2005年8月

書號：7-5025-7224-4

開本：32

裝幀：平

版次：1版1次

頁數：320頁

內容簡介

本書在內容上採取由淺入深的方式，在介紹半導體矽及積體電路有關知識的同時，簡單介紹半導體工業及國內、國外半導體材料矽單晶、拋光片技術的發展和動態，重點闡述了矽單晶拋光片的加工製備技術，大直徑矽片的運、載，矽單晶、拋光片的測試，潔淨室技術及三廢處理等內容。並且，書中附有大量的圖、表等資料以供讀者參考。

本書可供致力於從事半導體材料矽技術工作的科技人員和從事半導體材料矽單晶、拋光片加工領域的專業工程技術人員、企業管理人員、工人閱讀，也可用作企業培訓教材。

目錄
第1章概述1
11半導體工業的發展1
12國外半導體工業發展的動態3
121矽積體電路發展現狀3
122矽積體電路今後的發展概況13
123矽片產業的發展現狀25
13中國半導體工業的發展31
第2章矽的物理、化學及其半導體性質39
21矽的基本物理、化學性質39
22矽的半導體物理、化學性質41
221矽的晶體結構41
222矽的電學性質47
223矽的光學性質51
224矽的熱學性質52
225矽的機械性質52
226矽的化學性質52
第3章積體電路用矽單晶、拋光片的製備55
31積體電路對矽單晶、拋光片的技術要求55
32控制矽片質量的相關主要特徵參數及有關專用技術術語解釋58
33矽單晶的製備71
331直拉單晶生長方法72
332區熔單晶生長方法83
34矽單晶拋光片的製備87
341矽單晶拋光片的製造工藝流程88
342矽單晶棒的截斷91
343矽單晶棒的外圓磨削93
344矽單晶片定位面加工95
345矽晶棒表面的腐蝕96
346矽切片96
347矽片倒角103
348矽片的雙面研磨或矽片的表面磨削107
349矽片的腐蝕119
3410矽片的表面處理124
3411矽片的邊緣拋光127
3412矽片的表面拋光128
3413矽片的雷射刻碼149
3414矽片清洗153
3415矽拋光片的潔淨包裝170
3416其他的矽晶片172
第4章矽片的運、載188
41氟塑膠(TEFLON)的基本特性188
42半導體工業常用的塑膠製品——矽片的運、載花籃及包裝盒192
43矽拋光片的潔淨包裝196
44其他相關的工裝用具198
第5章矽單晶、拋光片的測試203
51矽片主要機械加工參數的測量204
52矽單晶棒或晶片的晶向測量209
53導電類型（導電型號）的測量215
54電阻率及載流子濃度的測量217
55少子壽命測量220
56氧、碳濃度測量224
57矽的晶體缺陷測量228
58電子顯微鏡和其他超微量的分析技術234
第6章潔淨室技術252
61概述252
62潔淨室空氣潔淨度等級及標準252
63潔淨室在半導體工業中適用範圍262
64潔淨室的設計267
65潔淨室的維護及管理270
第7章半導體工廠的動力供給系統277
71電力供給系統277
72超純水系統278
721半導體及IC工業對超純水的技術要求279
722超純水的製備281
73高純化學試劑及高純氣體288
731半導體工業用的高純化學試劑288
732高純氣體291
74三廢（廢水、廢氣、廢物）處理系統及相關安全防務系統297
參考文獻299