原材料與配方
材料 配比/kg
EPU一17T一6環氧樹脂 24 2一羥基一4一甲氧基二苯甲酮 0.3
EPU一16B環氧樹脂 51 雙氰胺 2
包覆銀玻璃微球 10 氣相二氧化矽 4
咪唑 2 氧化鐵紅 0.0003
氟碳表面活性劑全氟癸烯對氧苯磺酸鈉 0.2 環氧丙烷丁基醚 6.5
製備方法
將兩種環氧樹脂加入乾淨帶攪拌的搪瓷釜中，常溫下以40r/min的速度攪拌混合均勻，再將導電材料加人到混合均勻的環氧樹脂中，繼續攪拌。在另一個乾淨帶攪拌的搪瓷釜中，先注入溶劑，作300r/min速度下，加入分散劑、氣相二氧化矽、固化劑、紫外線吸收劑、著色劑，攪拌至均勻分散的液體。然後將其緩慢滴注到環氧樹脂和導電材料的混合釜中。滴注完以後，繼續攪拌1.5h即得環氧樹脂各向異性導電膠成品。
性能
本環氧樹脂各向異性導電膠粘接牢固，剝離強度大，黏度層面坤電性能好，封裝層隙絕緣電阻高。在操作中，印刷滴注都不拉 絲，易脫模，不流淌，固化溫度較低，固化時間不長能滿足溶水作業要求，很好地解決了電子產品組裝焊接過程中，不易焊接部位以粘接代替焊接的工藝問題，粘接層面與封裝層隙具有各向異性導電功能。
套用
本環氧樹脂各向異性導電膠可以滿足電子產品組裝工藝的特殊要求。可以通過針式轉移、加壓注射或模板印刷的方法把導電膠塗覆在需要貼上的位置，再把被粘接件貼放在塗膠位置上，並施加一定的壓力，以使導電膠中的導電玻璃微球或導電陶瓷微球在兩個被粘接的板面之間形成密集的導電流。最後在120～150℃下經過1～2min，導電膠完全固化。在被貼上部位之間形成牢固的良好導電層。而在被粘部位之外的空隙中被壓力作用擠出的膠體填充，膠體中的導電材料是呈疏遠的分散狀態，固化後形成良好的絕緣封裝體。
