王志越[北京市電子製造裝備協會技術委員會委員]

學術任職情況

國家“極大規模積體電路製造裝備及成套工藝”專項（02重大科技專項）總體專家組專家。
中國電子科技集團公司項目評審專家。
國家積體電路封測產業鏈技術創新聯盟副理事長。
中國電子學會電子製造與封裝技術分會副理事長。
北京市電子製造裝備協會技術委員會委員。

承擔的主要科研項目

1．2009-2010，高亮度LED晶片製造裝備，科技部“863”項目，1800萬元，主持
2．2009-2012，封裝設備關鍵部件及核心技術，國家重大科技專項02專項，8000萬元，主持

發表的主要學術論文和代表性成果

1. 王志越，易輝，高尚通. 先進封裝關鍵工藝設備面臨的機遇和挑戰. 《電子工業專用設備》2012年第4期。
2. 張雲，王志越. 先進半導體設備製造技術及趨勢, 《半導體技術》2008年第1期。
3. Quan Weichuang, Huang Meifa, Wang Zhiyue, Zhang Dawei, Modal analysis for swing-arm of LED die bonder. Advanced Materials Research, Equipment Manufacturing Technology, 2012, v422, p 379-382
4．王志越，中國積體電路封裝設備的發展趨勢，2010中國電子製造技術論壇論文集
5．童志義，張世恩，王志越，實現國產半導體設備“零”市場的突圍，2003中國電子製造技術論壇暨展會暨第七屆SMT、SMD技術研討會論文集
6．王志越，先進制造技術之——IC與MEMS製造技術及其發展趨勢，電子工業專用設備，2002(4)
7．王志越，先進制造技術之——IC&MEMS製造技術及其發展趨勢(續前)，電子工業專用設備，2003(1)
8．王志越，雙面對準曝光中關鍵技術研究，電子工業專用設備，2000(3) 1
9．王志越，BG-102分步光刻機，國家科技成果，2002年，排名第四
10．王志越，特種器件用雙面曝光機，電子工業部科技進步二等獎，1998年，排名第一