簡述
隨著科學技術的發展和電子工藝水平的提高，以及電子產品體積的微型化、性能和可靠性的進一步提高，電子元器件由大、重、厚向小、輕、薄發展，出現了片式元器件和表面組裝技術。
特點
片式元器件（SMC和SMD)是無引線或短引線的新型微小元器件，又稱片式元器件，它適合於在沒有穿通孔的印製板上安裝，是SMT的專用元器件。SMT是表面組裝技術的縮寫，與普通元器件相比，片式元器件可以直接安裝在印刷版上，所有焊點均在一個平面上。當然也可以與普通元器件混裝在一塊印製板上。
片式元器件具有如下特點：
(1）片式元器件尺寸小、重量輕，安裝密度高，體積和重量僅有前者的60%左右。
(2)可靠性高，抗振性好，引線段，形狀簡單，能牢固地貼焊在印刷板表面，可抗振動和衝擊。
(3)高頻特性好，減少了引線分別特性影響，降低了寄生電容和電感，增強了抗電磁干擾和射頻干擾能力。
(4)易於實現自動化，組裝時無需在印製板上鑽孔，無剪線、打彎等工序，降低了成本，易形成大規模生產。
分類
片式元器件按其形狀可分為矩形、圓形和異性（翼形、鉤形}3類。
按功能分為片式無源元件、片式有源元件和機電元件3類。
一、片式無源元件
片式電阻器：厚膜/薄膜電阻器、熱敏電阻器
片式電容器：陶瓷獨石電容器、薄膜電容器、雲母片電容器、微調電容器、鋁電解電容器、鉭電解電容器
片式電位器：電位器、微調電位器
片式電感器：繞線電感器、疊層電感器、可變電感器
片式敏感元件：壓敏電阻器、熱敏電阻器
片式複合元件：電阻網路、濾波器、諧振器、陶瓷電容網路
二、片式有源器件
小型封裝二極體：塑封穩壓、整流、開關、齊納、變容二極體
小型封裝電晶體：塑封NPN電晶體（三極體）、塑封場效應管
小型積體電路：扁平封裝、晶片載體
裸晶片：帶型載體、倒裝晶片。
片式元器件的包裝形式有以下3種：
(1)散裝，或稱袋裝，用字母B表示，可供手工貼裝、維修和大數量漏斗貼裝使用。
(2)盒式包裝，用C表示，將片式元器件按一定方向排列在塑膠盒中，適合夾具式貼片機使用。
(3)編帶包裝，用T或U表示。將片式元器件按一定方向逐只裝入紙編帶或塑膠編帶孔中並封裝，再按一定方向卷繞在帶盤上，適合全自動貼片機使用。
