儀器簡介
爐前碳矽分析儀又稱爐前快速鐵水分析儀、碳矽成份分析儀、碳矽當量儀、熱分析儀。，生產鑄鐵件時，要根據鑄件壁厚和鑄造條件選擇合適的化學成份，以保證達到所需要的機械性能。其它條件相同時，碳當量(C腸十告si腸)對鑄鐵金相組織、鑄造性能和機械性能有決定性影響。 球鐵生產中，只有快速、準確地測定原鐵水的碳當量，才能給孕育工藝提供必要數據。儀器用途
合金分析儀一、概述
合金分析儀是基於X射線理論而誕生的，它主要用於軍工、航天、鋼鐵、石化、電力、製藥等領域金屬材料中元素成份的現場測定。是伴隨世界經濟崛起的工業和軍事製造領域必不可少的快速成份鑑定工具。
二、原理
合金分析儀的是一種XRF光譜分析技術，可用於確認物質里的特定元素， 同時將其量化。它可以根據X射線的發射波長（λ）及能量（E）確定具體元素，而通過測量相應射線的密度來確定此元素的量。如此一來，XRF度普術就能測定物質的元素構成。
每一個原子都有自己固定數量的電子（負電微粒）運行在核子周圍的軌道上。而且其電子的數量等同於核子中的質子（正電微粒）數量。從元素周期表中的原子數我們則可以得知質子的數目。每一個原子數都對應固定的元素名稱，例如鐵，元素名是Fe，原子數是26。 能量色散X螢光與波長色散X螢光光譜分析技術特別研究與套用了最裡層三個電子軌道即K，L，M上的活動情況，其中K軌道最為接近核子，每個電子軌道則對應某元素一個個特定的能量層（伊諾斯合金分析儀中國服務商 劉賢來 158-5779-1230）。
在XRF分析法中，從X光發射管里放射出來的高能初級射線光子會撞擊樣本元素。這些初級光子含有足夠的能量可以將最裡層即K層或L層的電子撞擊脫軌。這時，原子變成了不穩定的離子。由於電子本能會尋求穩定，外層L層或M層的電子會進入彌補內層的空間。在這些電子從外層進入內層的過程中，它們會釋放出能量，我們稱之為二次X射線光子。而整個過程則稱為螢光輻射。每種元素的二次射線都各有特徵。而X射線光子螢光輻射產生的能量是由電子轉換過程中內層和外層之間的能量差決定的。例如，鐵原子Fe的Kα能量大約是6.4千電子伏。特定元素在一定時間內所放射出來的X射線的數量或者密度，能夠用來衡量這種元素的數量。典型的XRF能量分布光譜顯示了不同能量時光子密度的分布情況。
三、合金分析儀檢測的檢測範圍
1.檢測範圍：從鎂 (Mg)到鈽 (Pu)之間的所有83種元素，本機標配25種標準元素。鈦Ti, 釩V, 鉻Cr, 錳Mn, 鐵Fe, 鈷Co, 鎳Ni, 銅Cu, 鋅Zn, 硒Se, 鋯Zr, 鈮Nb, 鉬Mo, 鉿Hf, 鎢W, 鉭Ta, 錸Re, 鉛Pb, 銀Ag, 錫Sn, 鉍Bi, 銻Sb,金Au,鉑Pt,鈀Pd。
2.可識別的常用合金牌號256種，並可用戶自定義合金牌號300種。
四、合金分析儀套用領域
1.用於現場，無損，快速，準確分析檢測合金元素和合金牌號的識別
2.不鏽鋼來料檢驗；庫存材料管理；安裝材料復檢
3.軍工、航空航天、壓力容器、電力電站、石油化工、精細化工、製藥等行業中。
4.金屬廢料回收
5.質量保證與質量控制（QA/QC）
五、a-3000合金分析儀實測數據報告
304實際樣品測試值對比ReadingModeCrMnFeNi標準值Analytical18.561.5371.248.09實測值Analytical18.661.5771.167.91實測值Analytical18.611.5871.028實測值Analytical18.621.5271.187.98實測值Analytical18.681.5771.127.91實測值Analytical18.671.571.037.99實測值Analytical18.621.5571.227.93實測值Analytical18.51.5771.27.96實測值Analytical18.71.5371.147.99實測值Analytical18.631.5271.317.82實測值Analytical18.651.5171.237.95
測量範圍
通過微處理器進行溫度曲線的採集，利用凝固期間比電阻快速測量灰鑄鐵碳當量及共晶團數目。灰鑄鐵化學成份變化範圍：3.7～4.8％CE,2.9～3.9％C,1.4～3.2％Si,0.3～0.9％Mn。澆注後，鐵水比電阻下降，凝固期間比電阻則顯著增加，凝固完畢後，比電阻緩慢減少。碳當量越低,該升值△ρ_(max)越小，並有下列關係：CE=3.25+0.025△ρ_(max)，碳當量每增加0.1％，△ρ_(max)約增加4.0μΩ•cm。比電阻最大升率或上升角θ也隨著碳當量的增加而增加，並具有下述關係：CE=a+bθ,式中a、b為常數。鑄鐵比電阻最大值越大，則共晶團數目越多，並且兩者之間在生產條件下具有線性依屬關係。測量過程於澆注後1～3分鐘內完成。灰鑄鐵比電阻受金相顯微組織(石墨片及共晶團)及化學成份制約。兩種顯微組織對比電阻的影響可以這樣來看：電子被“擠”到共晶團邊界，大部份電流沿石墨片表面及共晶團邊界流過。因此，電流通道斷面積減少，從而比電阻增加。通過鐵水結晶法來測量計算碳矽成份及鐵水品質。技術參數
測溫範圍：1250℃～1350℃測量範圍：碳當量2.5～5.0±0.047% 碳含量2.1～4.2±0.039% 矽含量0～20±±0.1%
採用抗電磁干擾、防塵、超薄便攜設計，操作方便，非專業人員也可操作，可與其它電子設備連線。設有多條檢測線，針對不同牌號的鐵水以及各工廠鐵水的實際情況選擇恰當的檢測線，使檢測更科學準確。
通過改進的求值方法進行工作，能自動控制重要的冶金參數，彌補“光譜”難以測準非金屬元素（C、Si）之不足，以及常規分析儀器不能滿足爐前快速分析的時間要求，滿足鑄造生產的質量控制要求。
顯示數字高度：500mm
溫度補償範圍：0-15℃
配套樣杯類型：K型
測量精度：±1℃
顯示溫度單位：華氏溫度或攝氏溫度可設定
測量最大時間：240秒
測量狀態顯示：儀表上“準備”綠燈、“測量”黃燈、“完成”紅燈循環顯示
數據輸出：串列信號RS232-TTY電流環信號輸出 輸出格式：1開始位、7數據位、奇偶校驗、2停止位
電源要求：98-242VAC，50-60Hz，30VA左右
儀表防護標準：IP65標準防護
EMC標準：執行EN50081-2及EN50082-2抗干擾性標準
