熱循環測試是產品可靠度(Reliability)設計上最常用來篩選零件或半成品的測試。這套測試方法經常使用在電子產品或塑膠零件等,容易受環境溫度影響或產品操作溫度(Operation Temperature)的產品上。在新產品設計開發階段,將一定數量的測試品,經由熱循環測試後,用來早期了解未來產品受溫度變化後的弱點(Weakness),以求設計品質或使用材料品質的改進。當產品在正常量產交貨階段,則採用抽樣測試方式,用來監控交貨品質是否有異常。
熱循環測試的條件,必須依照個別產品的套用狀況調整測試的條件。下列為熱循環測試四項條件(範例):
溫度改變的數度:10 ℃/min;
溫度循環次數:15 cycles;
高低溫範圍:-40 ℃到 125 ℃;
是否開機測試:是。
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