無創低溫等離子消融術
名詞解釋
低溫等離子技術全稱：美國多昵爾數字式低溫等離子消融術來源於美國軍方的高能軍用等離子技術，之前主要用於有關核能與宇宙帶電粒子研究。因為多昵爾技術的治療彈頭只有10微米至1毫米左右，有的比頭髮絲還要細，所以又稱“頭髮絲技術”。低溫等離子技術是在鼻內窺鏡下，運用等離子低溫消融系統瞬間對引起鼻炎的增生組織進行消融，可保持局部黏膜組織結構的安全性，並能有效減輕術後水腫與疼痛。
簡介
低溫等離子消融術全稱為“美國DNR數字式低溫等離子消融術”，DNR英文直譯為多昵爾，所以簡稱為“多昵爾低溫消融術”。該技術來源於美國軍方的高能軍用等離子技術，原先主要用於有關核能與宇宙帶電粒子研究。因為多昵爾技術的治療彈頭只有10微米至1毫米左右，有的比頭髮絲還要細，所以又稱“頭髮絲技術”。低溫等離子
低溫電漿技術是一門已相對成熟和蓬勃發展著的套用學科，它已在傳統和高技術領域得到了廣泛的套用。其中電漿表面改性技術以其特有的優點，解決了合成高分子材料無法完全滿足作為生物醫用材料所需要的生物相容性和高度的生物功能要求這一難題。通過電漿處理後，能夠在高分子材料表面固定生物活性分子，達到作為生物醫用材料的目的。
低溫等離子是繼固態、液態、氣態之後的物質第四態，當外加電壓達到氣體的著火電壓時，氣體分子被擊穿，產生包括電子、各種離子、原子和自由基在內的混合體。放電過程中雖然電子溫度很高，但重粒子溫度很低，整個體系呈現低溫狀態，所以稱為低溫電漿。
工作原理
該技術是在鼻內窺鏡下，運用從國外引進的等離子低溫消融系統瞬間對引起鼻炎的增生組織進行消融，可保持局部黏膜組織結構的安全性，並能有效減輕術後水腫與疼痛。消融時間很短，約15-20分鐘的功夫，術後症狀即得到緩解，一般術後不會再復發，可有效治療過敏性鼻炎、慢性鼻炎、鼾症、咽炎等。治療原理及方法
“無創低溫等離子消融術”源自美國多昵爾數字式低溫等離子消融術，它是美國軍方的高能軍用等離子技術，之前主要用於有關核能與宇宙帶電粒子研究。因為多昵爾技術的治療彈頭只有10微米至1毫米左右，有的比頭髮絲還要細，所以又稱“頭髮絲技術”。通過電漿處理後，能夠在高分子材料表面固定生物活性分子，達到達到治療骨關節炎的目的。在治療過程中，多昵爾的治療彈頭會先利用數字智慧型識別功能先採集病變組織的基本數據，然後根據計算機的指令使組織局部形成一個擁有離子、電子和核心粒子的不帶電的離子化物質的空間（在這個空間內擁有幾乎相同數量的自由電子和陽極電子的離子，我們就稱之為等離子），這時，高度吸收能量的非平衡等離子會在計算機的程式控制下，使病變組織產生低溫分解效應及RL（感抗）熱效應，在治療的過程中幾乎不會損傷患者脊柱部位其他結構，因此，術後，患者要比傳統療法恢復更加良好。
“無創低溫等離子消融術”是由電腦程式控制，精確深度控制，自動增壓，快速輸注，具備氣壓、濃度、血液三重安全監護裝置，使整個治療在密閉條件下一氣呵成的治療系統。
“無創低溫等離子消融術”採用先進的人機互動技術，設定濃度值、濃度實測值、壓力、溫度值、報警提示等參數，實時同步顯示，同時具備各項指標參數自動修正及報警功能，加之全程可視化操作，確保了濃度值及操作的準確性。使消融術在絕對安全的情況下，治療療效得到充分的保障。
一般情況下，整個治療時間只需十分鐘，患者減輕了痛苦，醫生減輕了工作強度，同時又避免了交叉感染，是目前用來治療急慢性骨關節炎的有效療法。
“無創低溫等離子消融術”優勢
無創
無創包含兩方面的含義，第一是手術在光離子40℃超低溫狀態下進行，可快速殺死病變組織細胞，而不會對正常組織造成損害；另一方面，不開刀、時間短、見效快，治療過程不出血，無痛苦，治療後恢復快，無不良反應。精確
無創低溫等離子消融術採用全程數位化控制溫度，治療溫度可精確到0.05℃，治療全程溫度控制在39-70℃，不會像微波、雷射、模擬等離子一樣燒傷黏膜，患者治療後恢復更好。方便
運用無創低溫等離子消融術10-15分鐘即可完成治療，治療後無出血、無疼痛、無水腫，無需住院，也不影響正常飲食。安全
無創低溫等離子消融術是繼雷射、微波後第四代高檔數字治療系統，是等離子技術專業治療機，純淨無輻射，更安全。採用的獨特一次性彈頭，還可避免術中醫源性的疾病交叉感染。特點
概況
在個性化治療時代，只有技術的升級，才能滿足消費者越來越高的就醫要求。如今，市場上的等離子設備大多是第二代模擬等離子設備，這些設備通常採用一個固定參數治療多種疾病。由於參數不夠全面，不能準確地達到治療目的。而第四代的低溫數字式等離子治療系統具有強大的數位化功率控制的管理功能，這是模擬機無法實現的。它能針對患者的具體情況指定不同的治療參數，採取個性化的治療方法，具有全程數位化控制溫度的特點，32位二進制代碼控制溫度可精確到0.05℃。而且該設備的功率由計算機控制，會根據治療區的情況適宜調整，以防止過度凝固和切割。特徵
1.環保技術：電漿作用過程是氣-固相干式反應，不消耗水資源、無需添加化學藥劑，對環境無污染。2.廣適性：不分處理對象的基材類型，均可進行處理，如金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料都能很好地處理；
3.溫度低：接近常溫，特別適於高分子材料，比電暈和火焰方法有較長保存時間和較高表面張力。
4.功能強：僅涉及高分子材料淺表面（10-1000A），可在保持材料自身特性的同時，賦予其一種或多種新的功能；
5.低成本：裝置簡單，易操作維修，可連續運行，往往幾瓶氣體就可以代替數千公斤清洗液，因此清洗成本會大大低於濕法清洗。
6.全過程可控工藝：所有參數可由電腦設定和數據記錄，進行質量控制。
7.處理物幾何形狀無限制：大或小，簡單或複雜，部件或紡織品，均可處理
