企業介紹
三贏興電子科技有限公司始創建於2005年，是一家國內高新科技企業.主要從事手機內置攝像模組和專業研發、製造、銷售視頻系統採集器的高新技術企業。
其產產品涉及多個領域，如手機、數位相機、汽車、醫療、互動玩具、家用影視產品等；三贏興科技致力於最新晶片技術及光機電一體化產品的套用開發及推廣、致力於創建世界一流的手機攝像模組製造和數碼類消費產品研發與生產基地。
公司先後順利通過ISO9001：2008版國際質量體系認證、環境管理體系認證，生產的產品均通過ROHS等認證。公司現具備國際一流的層流型的超淨化生產車間、高素質的工廠管理和資深專業的研發團隊、具有先進的生產設備、成熟的生產工藝、完善的品質服務體系、強大的售後服務及技術支持，有著手機攝像頭月產能為5KK的生產能力有效保障客戶的快速交貨, 是我們企業致勝的根本。
深圳市三贏興電子科技有限公司公司將繼續用品質和服務來秉承"三贏"的創業理念和提供高性價比的產品服務於全球的手機設計和手機製造公司。現擁有5條SMT生產線，6條CSP生產線， 產能5KK/月，目前實際CSP出貨2.8KK/月。公司2010年底籌建COB項目，2011年初實現量產出貨，目前擁有兩條COB生產線，主要為3M、5M(AF)高端產品。同時，公司在湖北三贏興科技園投建4條全自動COB生產線，於2012年第二季度完工投產，屆時共達到6條COB線的規模，實現高端攝像模組4.2KK的月產能。
產品優點
COB(Chip On Board)，也稱晶片直接貼裝技術，是指將裸晶片（Die）直接貼裝到印製線路板上，然後再進行金線邦定。此工藝有以下幾項優點：
1、相對CSP晶片封裝，投資小，工藝簡單；產能可不受制於全球僅有的幾家晶圓封裝廠，晶圓選擇也可以多樣性，譬如Micron、Samsung等高端無CSP封裝；
2、產品體積小：因為少了一片Cover Glass（0.4mm），產品高度可以做的更低；
3、影像效果更好：少了一片Cover Glass，增加了光線透過率（8%左右）
相對傳統CSP模組廠而言，具備以下挑戰：
1、投資大：100級無塵車間，D/B、W/B、H/M等封裝設備，測試設備等都需要上千萬的硬體投資，投資額高出兩個量級以上；
2、管理要精而且要持續：COB最大工藝難點就在於Particle管控，隨著晶圓生產工藝的提升，晶圓像素點越來越小（由之前的5.6um變為1.4um），對Particle的要求也越來越高（理論上是particle蓋住2X2個pixel即會導致成像黑點，超過2.8um的Particle即導致拍照黑點），所以對車間、設備、人員等6S管理的要求更精細化，而且是要長期、持續的改善和保持；
3、高端攝像頭模組因為需要AF甚至變焦等功能，產品結構也是要求越來越小型化，更緊湊，這就要求產品設計、工藝要求等技術能力要非常強，同時需要緊跟行業的發展，研發設計屬於自己的核心產品，所以需要具備更強的技術能力。
4、COB產品對線路板及鏡頭品質要求高：FPC/PCB需要鍍厚金（AU>0.4um），現有國內絕大部分線路板廠都未生產過此工藝，生產工藝及品質管控難度高；高端鏡頭資源也相當有限；對這兩個行業也屬於高端行業，也將制約了相當一部分低端模組廠無法進入高端攝像模組行業。
經營理念——服務第一、品質至上、創新求進、共創三贏
核心價值觀——忠誠、學習、求實、創新、用科技創造價值
質量方針
創造 (Creative)
--激發員工潛能 提升技術水準不斷追求改善創造第一質量
協調 (Coordinative)
--重視客戶意見 滿足客戶需求強化內部溝通發揚團隊精神
競爭 (Competitive)
--提高生產效率 降低經營風險 穩健踏實經營 共創美好未來
深圳總公司: 中國廣東省深圳市寶安區大浪街道辦華榮路德泰工業園5 棟
上海辦事處:上海徐匯區欽州北路885 弄39 號301 室
香港公司 : 香港九龍旺角彌敦道610 號荷李活商業中心1318 －20 室
