晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司

企業名稱

晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司

統一社會信用代碼

91420100796320471B

企業詳情

企業名稱晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司
註冊號420100400003829
機構代碼796320471
股票代碼暫無數據
區域湖北武漢
公司類型有限責任公司;外商投資企業;
行業研究和試驗發展
法定代表人YANG KANG
註冊時間2007-01-12
註冊資本620萬人民幣
經營範圍研發、生產和銷售積體電路封裝材料,提供相關技術諮詢服務。
企業狀態存續(在營、開業、在冊)

公司網站

www.epmaterials.com.cn ; www.epmaterials.com ;

手機號

13707194148 ;

電話

87803993 ;

信箱

601926166@qq.com ;

地址

東湖開發區東信路數碼港E幢

相關詞條

熱門詞條

聯絡我們