晶圓級清洗劑

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晶圓級清洗劑

專門設計的半水基清洗劑，用來清除倒裝晶片、晶片級封裝和BGA封裝中晶圓突起上頑固的助焊劑和焊膏殘留物，包括無
鉛焊料。MX2302可以有效兼容所有焊接材料、鈍化層（PI，氮化物，矽二氧化物，BCB，等等）和金屬層。
≈ 閃點： 82℃
≈ 沸點： 150℃
≈ 操作溫度： <75℃
≈ 使用濃度：100%（原液）

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