星科金朋（上海）有限公司

星科金朋公司是世界排名前列的半導體封裝測試公司，提供全球各地客戶整體與快捷的高質量服務。

基本信息

• 中文名稱：星科金朋（上海）有限公司
• 組織形式：有限責任公司(外國法人獨資)
• 法人代表：SOH LIP LEONG
• 註冊資本：910萬美元
• 所屬行業：計算機、通信和其他電子設備製造業
• 經營範圍：生產以半導體元器件為主的電子元器件及相關技術服務，銷售自產產品。【依法須經批准的項目，經相關部門批准後方可開展經營活動】
• 工商註冊號：310000400082292
• 統一信用代碼：91310000607315412W
• 組織機構代碼：607315412
• 註冊時間：1994年05月06日
• 批准時間：1994年05月06日
• 登記機關：上海市工商局
• 註冊地址：上海市青浦區徐涇鎮華徐公路188號
• 經營狀態：存續（在營、開業、在冊）

簡介

客戶群包括數家晶圓代工廠、全球知名IDM大廠與遍布全球各地積體電路設計公司。服務產品種類含蓋通信、電腦、電源供應器與數據型消費性產品等。以先進制造與管理技術為基礎，加上全球性布局，星科金朋在全球封裝測試業樹立了可靠與高質量服務的標竿。星科金朋公司在全球擁有一萬多名員工，在新加坡、中國及中國台灣地區、韓國、馬來西亞和美國等地設有工廠。

地址

位於上海西郊經濟技術開發區，距虹橋機場僅8公里之遙，現有員工四千多人，占地面積11萬平方米。