基本信息
作 者： 蔣平 編
出 版 社： 機械工業出版社
ISBN： 9787111360155
出版時間：
版 次：
頁 數：
裝 幀： 平裝
開 本： 16開
所屬分類： 圖書>科學與自然>力學
內容簡介
《新編工程力學基礎》是中少學時工程力學課程教學改革的成果，是四川省精品課程《工程力學》系列課程教材之一。編者編著的多學時教材《工程力學基礎（Ⅰ）》與《工程力學基礎（Ⅱ）》第1版和第2版已分別列入普通高等教育十五國家級規劃教材和十一五國家級規劃教材。
本書編寫過程中，充分考慮到相關專業學生的數理基礎、專業培養目標對學生力學能力的要求，以及計算機的普及和商用軟體的大量套用對工程技術人員力學基礎和能力要求的深刻影響，在教學內容的取捨上遵循寬而淺的原則，即保留較寬的知識面，著重工程力學的基本概念、基本理論和基本方法的介紹，力學的工程套用，工程系統的力學建模和定性分析，同時大幅度減少定量分析和設計計算的內容。與同類教材相比，本書的難度有所降低，知識面大大拓寬，引入了大量與工程有關的例題、思考題和習題。
全書分為靜力分析基礎，材料力學的基本概念、方法和理論，桿件的強度、剛度和穩定性分析，運動分析基礎等4篇共14章，涵蓋了靜力學、材料力學和運動學的基本內容，以及與材料力學的動載荷有關的動力學中的達朗貝爾原理和動靜法等內容。
本書可作為高等院校工科（本科）工業設計、工程管理、自動化、電氣工程及其自動化、測控技術與儀器、數控技術、材料科學與工程、高分子材料與工程、建築學、建築環境與設備工程、安全工程等專業的教科書，並可作為高等職業院校、成人教育學院和有關工程技術人員的參考用書。
圖書目錄
前言
第1章電子設計概論
1.1電子設計的工作流程
1.2設計任務分解
1.3單元電路仿真
1.4印製電路板設計
1.5印製電路板加工
1.6元器件選型
1.7電路組裝、焊接與調試
第2章multisim電路仿真
2.1模組化電路仿真的思路
2.2初識Multisim8.
2.2.1軟體使用前的注意事項
2.2.2仿真軟體的基本界面
2.2.3快捷工具列
2.2.4仿真元器件庫
2.2.5虛擬儀器庫
2.3模擬電路的仿真
2.3.1仿真電路的電氣連線
2.3.2電源與信號源的使用
2.3.3調用虛擬示波器
2.3.4運行模擬電路的仿真
2.4數字電路的仿真與技巧
2.4.1放置時鐘源、電源及數字地
2.4.2調用邏輯分析儀進行仿真
2.4.3匯流排的繪製
2.4.4按鈕與開關的使用
2.4.5設計嚮導的使用
2.5子電路的創建
習題
第3章印製電路板的設計
3.1編輯電路原理圖
3.1.1原理圖檔案的新建、打開、保存及刪除
3.1.2原理圖繪圖視窗的基本操作
3.1.3元器件的操作
3.1.4電氣連線
3.1.5放置匯流排
3.2生成網路表檔案
3.2.1網路表檔案的生成
3.2.2網路表檔案格式
3.3PCB設計
3.3.1新建PCB檔案
3.3.2PCB設計前的準備工作57
3.3.3元器件調入PCB
3.3.4元器件的布局
3.3.5電氣布線
3.3.6布線的手動調整
3.4原理圖庫檔案的編輯
3.4.1創建新的原理圖庫檔案
3.4.2修改原理圖庫檔案
3.5創建PCB庫元器件
3.5.1啟動PCBLib編輯器
3.5.2利用嚮導生成PCB庫元器件
3.5.3手動創建PCB庫元器件
3.5.4載入自製PCB庫檔案
習題
第4章PCB製作工藝
4.1PCB製作工藝概述
4.1.1絲網印刷制板工藝
4.1.2手繪工藝
4.1.3曝光制板工藝
4.1.4雕刻工藝
4.1.5熱轉印製板工藝
4.1.6金屬墨水制板工藝
4.2熱轉印製板的詳細流程
習題
第5章電子元器件
5.1阻抗元件的參數
5.1.1阻抗元件的標稱值
5.1.2阻抗元件的標註方法
5.2常用電子元器件
5.2.1電阻器
5.2.2電位器
5.2.3電容器
5.2.4電感器
5.2.5變壓器
5.2.6半導體分立器件
5.2.7積體電路
習題
第6章電路的裝配、焊接與調試
6.1元器件裝配工藝
6.1.1元器件的插裝
6.1.2插裝前的準備工作
6.1.3插裝順序
6.1.4插裝時的常見故障
6.1.5SMT元器件的表面貼裝工藝
6.2電路焊接工藝
6.2.1焊接基礎
6.2.2焊接材料
6.2.3焊接工具
6.2.4手工焊接
6.2.5手工拆焊
6.2.6貼片元器件的手工焊接與拆焊技術
6.3電路調試技術
6.3.1電路調試基本步驟
6.3.2電路調試常用儀器儀表
6.3.3故障排查方法
6.3.4對調試人員的基本要求
習題
參考文獻
