數控雷射劃片機

原理

雷射劃片是利用高能雷射束照利用高能雷射束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因雷射是經專用光學系統聚焦後成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械衝壓力，工件易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛套用於太陽能電池板、薄金屬片、陶瓷的切割和劃片。

套用領域

雷射劃片機主要用於金屬材料及矽、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電池板、矽片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細美觀,切邊光滑。採用連續泵浦聲光調Q的Nd:YAG雷射器作為工作光源，由計算機控制二維工作檯，能按輸入的圖形做各種運動。輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進行曲線及直線圖形切割。

型號分類

1.YAG雷射劃片機
2.半導體雷射劃片機
3光纖雷射劃片機

國內外發展狀況

2000年三工首台雷射劃片機問世，可以完全替代進口　
2003年三工光電新一代雷射劃片機問世，操作更加自動化