提拉鍍膜的過程
提拉鍍膜法就是把需要鍍膜的基片浸入溶液中，通過預先設定的速度，在一定的溫度和空氣環境下將基片慢慢提拉出來。
提拉過程可以分為5個步驟：
1 浸入溶液：將基片以預先設定的速度（最好無任何抖動）侵入鍍膜溶液中
2 浸泡：讓基片在溶液中浸泡一定的時間，然後準備提拉
3 沉積：在提拉的過程中，薄膜會沉積在基片上。提拉的速度必須穩定，避免任何抖動。提拉速度是膜層厚度一個重要的決定因素。（提拉速度越快，膜層厚度越厚）
4 溢流：多餘的溶液會在提拉的過程中從基片表面上流掉
5 揮發：溶劑從溶液中揮發掉，在基片表面上形成薄膜。易揮發的溶劑如酒精。揮發過程在沉積和溢流的過程中會同時進行。
影響膜層厚度的因素
1 提拉速度（提拉的速度必須非常穩定，避免抖動）
2 固體含量
3 液體粘度決定
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適用提拉鍍膜的情況?
1 基片比較大（鏇塗鍍膜法不適用的情況）
2 基片形狀特殊
3 兩面同時鍍膜
提拉機的型號及區別
提拉機由在國際上SOL-gei技術領先的CHEMAT TECHNOLOGY, INC設計完成。其主要關鍵元器件由美國進口，整機裝配由上海CHEMAT安裝調試完成。
DipMaster 50提拉機是專門用於薄膜製備可行性研究的鍍膜工具，它採用了浸泡提拉的鍍膜技術。其體積小，重量輕，容易與實驗室各種設備連線安裝.提拉機共分為三個型號：DipMasterTM提拉機50、100、200； DipMasterTM提拉機50
DipMasterTM提拉機50：最大的鍍膜尺寸為75mm × 75mm，提拉速度為每分鐘10~200mm(可調)。體積小巧，台式設計。提拉距離0~75mm(可調)，提拉環境可以控制，還可以根據客戶要求，增加電腦操作界面和溫度可控的溶液槽。
技術參數：
物理尺寸：162mm(W)*305mcm(D) *356mm(D)
最大鍍膜尺寸: 75mm * 75mm
提拉速度: 8～200mm/分鐘（可調）
提拉距離：0～75mm （可調）
環境控制: 可調
電腦操作界面: 可選
溫度可控的溶液槽: 可選
DipMasterTM提拉機100
DipMasterTM提拉機100：最大的鍍膜尺寸為23cm*23cm，提拉速度為每分鐘1.2cm-10.2cm/分鐘。含有一個最大溫度為80℃的紅外烘箱，溫度可以手動設定。提拉距離可調，提拉環境可以控制，還可以根據客戶要求，增加電腦操作界面和溫度可控的溶液槽。
技術參數/規格：
物理尺寸：45.72cm(W)*45.72cm(D)*76.2cm(H)X18”X30”
最大鍍膜尺寸: 23cm*23cm
提拉速度: 1.2cm-10.2cm/分鐘
提拉距離: 可調
烘箱最大溫度: 80℃
溫度控制: 手動
環境控制: 可調
電腦操作界面:可選
溫度可控的溶液槽：可選
DipMasterTM提拉機200
DipMasterTM提拉機200：最大的鍍膜尺寸為12’’X 12’’，提拉速度為每分鐘0.5’’-4.0’’。含有一個最大溫度為450℃的烘箱，溫度可調。，溫度可調
技術參數/規格：
物理尺寸：45.72cm(W)*63.5cm(D)*132cm(H)
最大鍍膜尺寸: 30.5cm*30.5cm
提拉速度: 1.2cm-10.2cm/分鐘
提拉距離: 可調
烘箱最大溫度: 450℃
溫度控制: 程式設定
環境控制: 可調
電腦操作界面:可選
溫度可控的溶液槽：可選
