基本信息
版 次：1頁 數：200字 數：318000印刷時間：2005-11-1開 本：紙 張：膠版紙印 次：1
內容簡介
本書全面、系統地介紹了手機結構設計及製造工藝，按照從設計到生產再到用戶的順序對手機結構設計和製造工藝作了全面的分析和總結。本書第一章到第十章介紹手機模具加工、生產、測試等手機設計與生產的基本內容。第十一章以實例分析的方式講解手機設計過程中的重點和難點。第十二章和第十三章介紹手機設計過程中不可缺少的兩種加工工藝：模型加工和超音波加工。最後一章對手機結構設計的發展趨勢作了分析。
本書講解的內容完全來自作者的實際工作，有很多是現場的珍貴資料，對於從事手機行來的工程技術人員來說，無疑是最寶貴的。
本書可供從事手機設計的研發人員、手機生產廠家的工程技術人員、手機售後服務的維修人員研討與參考，亦可作為相關技術人員的培訓教材。
目錄
第1章 緒論
1.1 手機的分類
1.2 手機的主要結構件名稱
1.3 手機結構的種類
1.4 手機零件命名規則
1.5 手機結構設計流程
1.6 手機結構設計評審表
第2章 手機殼體的設計的製造工藝
2.1 前言
2.3 手機殼體常用材料
2.3.1 手機殼體常用材料
2.3.2 噴塗方法塗層厚度
2.3.3 塗層厚度
2.3.5 色板簽樣
2.3.6 耐磨及抗剝離檢測
2.3.7 塗料生產廠家
2.4 手機殼體的模具加工
2.4.1 模具加工的常用名詞
2.4.2 出模角的設計
2.4.3 擦穿位與碰穿位的設計
2.4.4 注塑周期
2.4.5 模具介紹
2.4.6 手機模具加工的特點
2.4.7 開模前的技術溝通
2.5 塑膠件加工要求
2.5.1 尺寸、精度及表面粗糙度的要求
2.5.2 脫模斜度的要求
2.5.3 壁厚的要求
2.5.4 加強筋
2.5.5 圓角
2.6 手機3D設計
2.6.1 手機3D建模思路
2.6.2 手機結構設計
2.7 手機2D圖設計要求
2.7.1 手機2D圖設計要點
2.7.2 尺寸分塊標註法
2.8 FPC設計要點
2.8.1 A 6800 FPC結構分析
2.8.2 A 100、A100II FPC結構分析
2.8.3 A 3699 FPC結構分析
2.8.4 A 697 FPC結構分析
2.8.5 A718 FPC結構分析
2.8.6 A522 手機翻蓋試驗問題分析
第3章 按鍵的設計及製造工藝
3.1 按鍵的發展
3.2 矽膠按鍵設計與製造工藝
3.3 PC（熱塑性薄膜IMD）鍵設計與製造工藝
3.4 P+R按鍵設計與製造工藝
3.5 無縫按鍵（鋼琴鍵）設計與製造工藝
3.6 按鍵的基本工藝
3.7 影響按鍵手感的幾個因素
3.8 Metal Dome的設計
3.8.1 Metal Dome的設計
3.8.2 Metal Dome觸點不同表面鍍層性能對比
3.8.3 Metal Dome技術特性
3.9 手機按鍵設計要點
3.9.1 幾款高檔機的按鍵方案
3.9.2 幾款中低檔機的按鍵方案
3.9.3 較溥按鍵結構
3.9.4 鍵體與殼體水平方向的間隙
……
第4章 標準牌和鏡片設計及其製造工藝
第5章 金屬部件設計及製造工藝
第6章 膠貼設計及套用
第7章 BOM的設計規範
第8章 手機結構的設計相關測試標準
第9章 結構件的檢驗標準
第10章 手機量產工藝
第11章 手機結構設計實例分析
第12章 模型加工簡介
第13章 超音波焊接技術簡介
第14章 手機結構設計的發展趨勢
