相關詞條
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四邊扁平封裝器件
"但最大量最普遍的是表面組裝
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封裝形式
（Small Outline Package）、塑膠四邊引出扁平封裝PQFP...就採用塑膠四邊引出扁平封裝PQFP。BGA封裝90年代隨著集成技術的進步...本體也可做得比QFP（四側引腳扁平封裝）小。例如，引腳中心距為1.5mm...
基本信息 具體介紹 各種封裝形式 -
積體電路封裝
又有了新的變化，相繼產生了片式載體封裝、四面引線扁平封裝、針柵陣列封裝、載...扁平封裝等形式，這類封裝的出現，無疑是積體電路封裝技術的一大進步。2．...
概述 作用 變革 標準依據 發展現狀 -
IC封裝術語
。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為... packagewith bumper)帶緩衝墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一...側引腳扁平封裝。是SOP 的別稱(見SOP)。以前曾有此稱法現在已基本上...
BGA BQFP -
積體電路
基本簡介積體電路積體電路（integrated circuit，港台稱之為積體電路）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把...
基本簡介 發展 特點 基本分類 發展簡史 -
IC
綜述IC積體電路積體電路，英文為Integrated Circuit，縮寫為IC；就是把一定數量的常用電子元件，如電阻、電容、晶...
綜述 特點 分類 按用途 簡史 -
積體電路產業
(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳...墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設定突起(緩衝... package) 雙側引腳扁平封裝。是SOP 的別稱(見SOP)。以前...
發展簡史 封裝種類 發展 -
封裝[電路集成術語]
引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳BGA...扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設定突起(緩衝墊)以防止... flat package)雙側引腳扁平封裝。是SOP 的別稱(見SOP)。以前...
目的 封裝過程 因素 發展進程 具體形式 -
ic積體電路
扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳bga僅為31mm... with bumper)帶緩衝墊的四側引腳扁平封裝。qfp封裝之一...(dual flat package)雙側引腳扁平封裝。是sop 的別稱(見...
ic積體電路特點 ic積體電路套用 ic積體電路分類 ic積體電路的封裝種類 -
晶片封裝
或單列V型)、1.27±0.25mm(多見於雙列扁平封裝)、1±0.15mm(多見於雙列或四列扁平封裝)、0.8±0.05～0.15mm(多見於四列扁平封裝)、0.65±0.03mm(多見於四列扁平封裝)。引腳寬度雙列直...
簡介 常見類型 分類方法 封裝步驟
