快克BGA簡介
快克BGA（返修台）是由江蘇省高新技術企業常州快克電子有限公司生產的針對於晶片BGA封裝焊接的一種焊接設備！公司落於江蘇省武進高新技術產業開發區。公司始終堅持以科技創新、市場需求為發展導向，生產規模逐步擴大，企業實力日益增強，國內外知名度顯著提高。公司產品除在國內擁有很高的市場占有率外，還遠銷至歐美、中東、東南亞等國家和地區。
快克BGA特點
QUICK BGA返修系統NOTEBOOK I760E採用紅外感測技術和溫度閉環控制原理，提供了理想的熱分布和合適的峰值溫度，對於需要大熱容量PCB或BGA以及無鉛工藝等都可輕鬆處理，安全、精確地對表面貼裝元件進行返修和焊接。
在任何時候，NOTEBOOK I760E都通過精確的非接觸式紅外溫度感測器來控制BGA表面的溫度，溫度控制準確、靈敏，從而實現無鉛焊接所需的更嚴謹的工藝視窗要求；其頂部和底部均採用中等波長的暗紅外加熱器加熱，熱分布均勻，從而獲得焊接工藝的最佳控制和非破壞性的可重複生產的PCB溫度；紅外加熱器下面的可調光圈，可保護PCB上鄰近部位對溫度敏感元件的加熱，而不需要返修噴咀。
*非接觸式紅外感測器直接測控BGA溫度，焊接過程中無氣流干擾，拆焊盡在掌控中
* 無需噴嘴，零成本使用
* 簡單易學,快速入門！
* 最專業的焊接設備製造商
* 服務周到，終生保修
適用範圍
適用於筆記本、台式機、伺服器、工控板、交換機等產品生產及返修過程中針對BGA、CSP、QFP、PLCC等多種封裝形式器件的焊接、拆除或返修，並完全能滿足無鉛焊接的要求。
銷售網路
快克在全力推出高性能產品的同時與南京優本筆記本維修連鎖通力合作，為廣大筆記本維修公司提供產品的銷售和售後服務工作，並逐步完善銷售和售後服務網路。目前，公司在國內一些主要銷售區域，如：上海、蘇州、南京、杭州、深圳、廣州、天津、煙臺等均設有銷售處和售後服務站，以及時解決客戶的技術以及售後服務需求。
