內容簡介
《微電子封裝超聲鍵合機理與技術》可作為高等院校微電子製造工程專業的研究生參考書，也可供機械、材料、測控技術等領域從事微電子製造研究的科研人員使用和參考。
圖書目錄
前言
第1章緒論
1.1新技術革命浪潮下的微電子製造
1.2現代微電子製造業中的封裝互連
1.3微電子封裝測試和可靠性
1.4微電子封裝互連的發展趨勢
1.5超聲鍵合機理與技術研究
參考文獻
第2章換能系統振動特性有限元分析
2.1壓電材料結構的有限元方法
2.2換能系統有限元模型
2.3模態分析
2.4諧回響分析
參考文獻
第3章換能系統多模態特性實驗研究
3.1測試方法
3.2測試結果
3.3鍵合工具回響振型與運動軌跡分析
3.4多模態特性對鍵合質量的影響
3.5換能系統多模態產生原因及抑制建議
參考文獻
第4章換能系統最佳化與設計
4.1基本結構尺寸計算
4.2基於頻率靈敏度方法的系統結構最佳化
4.3加工與裝配
4.4設計實例
參考文獻
第5章PZT換能系統的特性和行為
5.1換能系統等效電路與電學導納特性
5.2阻抗分析儀測試換能系統的電學特性
5.3載入電壓對PZT壓電換能器穩態電學特性的影響
5.4環境溫度對PZT壓電換能器穩態電學特性的影響
5.5連線鬆緊度對PZT壓電換能器穩態電學特性的影響
5.6超聲換能系統的穩態回響與速度導納
5.7超聲換能系統的實際加卸載過程
5.8超聲換能系統的俯仰振動
5.9劈刀的振動模態
5.10換能系統電學輸入的複數表示
5.11實際引線鍵合過程換能系統的能量輸入
參考文獻
第6章超聲鍵合界面快速形成機理
6.1超聲振動激活金屬材料位錯的觀察
6.2原子擴散體系的激活能及快速通道機制
6.3超聲界面快速擴散通道機理
參考文獻
第7章擴散鍵合界面強度構成與演變規律
7.1界面原子擴散層厚與微結構強度構成
7.2超聲鍵合過程多參數與鍵合界面微結構演變規律
7.3超聲鍵合系統阻抗/功率特性
參考文獻
第8章熱超聲倒裝鍵合界面規律與鍵合工具設計
8.1熱超聲倒裝實驗平台的搭建
8.2多點晶片熱超聲倒裝鍵合的實現
8.3倒裝凸點的熱超聲植球工藝探索
8.4倒裝界面、鍵合工具、工藝的協同
參考文獻
第9章倒裝多界面超聲傳遞規律與新工藝
9.1倒裝二鍵合界面TEM特性與界面擴散
9.2倒裝二界面性能分析與工藝新構思
9.3基板傳能與基板植球倒裝實現與傳能規律
9.4熱超聲倒裝二界面傳能規律分析
9.5熱超聲倒裝鍵合過程多參數影響規律
參考文獻
第10章熱超聲倒裝鍵合實驗系統及其相關技術
10.1熱超聲倒裝鍵合試驗台
……
第11章熱超聲倒裝鍵合工藝最佳化
第12章引線鍵合過程的時頻分析
第13章換能系統與鍵合動力學的非線性檢測與分析
第14章加熱台溫度引起對準誤差的檢測與消除
第15章基於高速攝像的EF0打火成球實驗研究
第16章三維疊層晶片的互連
第17章懸臂鍵合與銅線互連
第18章引線成形過程的研究
第19章基於FPGA的超聲發生器設計與實現
