內容介紹
本書共分為兩大部分:前面的七章為微波與高速電路的頻域分析,其中包括集中參數、分布參數、平面和立體電路以及微波寬頻放大器的分析、綜合和機助設計;後面四章則敘述高速電路中和互連封裝結構相聯繫的信號完整性問題,包括互連線直接時域分析、頻域變換分析、系統的階數縮減分析、以及由饋電和接地系統引起的同步開關噪聲分析。全書比較注意理論的系統性,同時也反映了作者幾年來研究工作的積累,其中相當部分涉及當前這一領域的研究前沿。因此本書適於高校有關專業的研究生教材和教學、研究的參考,也可供研究單位、企業研發部門人員作為參考。